2026/08/10 05:30  
八大雲端巨頭資本支出創新高，AI 伺服器帶動硬體規格全面提升，高階 PCB 正成為下一波 AI 基礎建設競賽的最大受惠者。（路透）
■洪欣如
AI發展正從晶片競賽走向基礎建設競賽。隨著全球加速建置AI算力中心，全球八大雲端服務商（CSP）今年資本支出預估將突破 7000億美元，帶動AI伺服器需求快速成長，也推升整體硬體規格升級。市場關注焦點已逐步由晶片延伸至硬體供應鏈，高階PCB(印刷電路板)正是其中最受矚目的受惠產業之一。
AI硬體升級 帶動高階PCB需求成長
AI 伺服器對高速傳輸、訊號完整性、散熱及耐熱能力的要求大幅提高，使PCB朝更高層數、更高密度及更高可靠度發展。相較傳統產品，高階PCB可提升約 50%的傳輸效率、降低約30%的訊號損耗，成為支撐AI運算效能的重要元件。
需求同步帶動產業快速擴張。外資高盛預估，2025至2027年AI相關PCB市場規模年複合成長率可望達140%；上游AI銅箔基板市場年複合成長率更可望達179%，顯示AI發展週期正逐步擴散至材料與製造端。
供給受限 產業迎來新一波成長契機
面對需求快速攀升，高階PCB與載板產能短期內仍難以大幅擴充。高盛也預估，高階載板供不應求的情況預計將至少延續至2028年，供需缺口將會從2026年下半年的10%，擴大至2028年的42%。
供需失衡將帶來價格支撐。回顧2020年載板供應吃緊時，價格曾上漲20%至 30%；如今，高品質玻璃纖維布、銅箔等上游材料，也因訂單滿載與產能受限而陸續調漲價格，反映AI基礎建設需求正帶動整體供應鏈價值提升。
技術門檻高 台日韓掌握供應鏈優勢
高階PCB涉及高密度線路設計、精密製程及長時間客戶驗證，新進業者不易切入，使全球產能高度集中於亞洲。根據統計，台灣、日本與韓國合計掌握全球約 89%的高階PCB市占率。
其中，台灣約占34%，在伺服器及多層板製造具備優勢；韓國約占28%，聚焦在記憶體及網通伺服器應用；日本約占27%，掌握高階化學與金屬材料等上游關鍵供應。三地在材料、製造與應用端形成互補，建立完整且具競爭力的高階PCB 供應鏈。
市場表現也反映產業趨勢。近一年來，追蹤台、日、韓 PCB龍頭企業的PCB指數累積漲幅超過三倍，明顯優於同期費城半導體指數及台股加權指數，顯示市場資金除持續布局AI晶片外，也逐步擴散至高階PCB等AI硬體供應鏈。
AI基礎建設持續推進，不僅帶動晶片需求，也推升高階PCB的技術升級與產業價值。在需求成長、供給受限及技術門檻等因素支撐下，掌握核心材料、製造與技術能力的台日韓供應鏈，可望持續受惠於AI長期發展趨勢。
（作者為群益金鼎證券財富管理部執行副總裁）