特斯拉開缺招募 DRAM 製程工程師，馬斯克 Terafab 傳將自製記憶體
MoneyDJ理財網

• 2026/08/08 
 
• AI 、 馬斯克 、 記憶體 、 半導體 、 TERAFAB

這項徵才資訊顯示，Terafab 正在認真布局解決目前的記憶體供應短缺問題，可能對三星電子、SK 海力士及美光（Micron）三大記憶體廠寡占市場的局面帶來重大影響。
  
馬斯克（Elon Musk）似乎決心透過特斯拉（Tesla）與 SpaceX 的 AI 半導體製造園區「Terafab」（圖為馬斯克提出的構想圖） ，解決記憶體供應短缺問題。有網友發現，特斯拉開始為 Terafab 徵求「記憶體製程整合工程師」（Memory Process Integration Engineer）。
Wccftech 6 日報導，根據網友 Alex 提供的官網訊息，特斯拉招募的工程師，需負責「DRAM 與新興記憶體技術的單元製程整合」。
Terafab 是特斯拉與 SpaceX 推動的半導體合資計畫，獲得英特爾（Intel Corp.）強大的技術支援，最終目標是每年生產相當於 1000 GW、也就是 1 TW 的 AI 算力。
Terafab 目前仍處於初期階段，初步規劃投資 168 億美元，在德州格萊姆斯郡（Grimes County）興建半導體製造園區，預計最終占地面積會擴大至 1 億平方英尺。
Terafab 的核心目標，是解決過去數十年半導體製造流程日益分散的問題，將原本分散的各項製程整合至同一座廠區，包括光罩製作與微影、先進小晶片（chiplet）封裝及測試等，藉此將目前長 6~9 個月的晶片設計迭代週期縮短至僅數週。
特斯拉正在為 Terafab 招募記憶體製程整合工程師，工作職責包括制定先進 DRAM 製程（半間距低於 20 奈米）的整合方案，以及隨著 Terafab 擴大記憶體技術布局，推動 MRAM、RRAM 或 3D DRAM 等新興記憶體技術的製程整合開發等。
Wccftech 分析，這項徵才資訊顯示，Terafab 正在認真布局解決目前的記憶體供應短缺問題，可能對三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）及美光（Micron）三大記憶體廠寡占市場的局面帶來重大影響。
責任編輯：Sisley