2026/08/08 22:37  
黃仁勳展示Rubin AI晶片。（美聯社）
〔編譯魏國金／台北報導〕韓國BusinessKorea報導，輝達原本計畫其下一代人工智慧（AI）晶片Rubin Ultra搭載尖端的12層HBM4E，然而近期該公司已就降級替代選項：8層HBM4E或12層HBM4進行審查，以確保設計的靈活性。
報導說，SpaceX執行長馬斯克在近期的財報會議中說，「記憶體產量年增20%，但需求卻以超過200%的增速爆炸性成長」。此言直截了當的展現了當前AI半導體市場供需失衡的嚴峻程度。

即使是主導全球AI晶片市場的輝達也正面臨確保記憶體供應的緊急狀況，促使該公司為降低其下一代產品的規格，展開非比尋常的審查。隨著高頻寬記憶體（HBM）的供應無法滿足需求的情況加劇，輝達被迫採取改變設計的非常措施。
市場研究公司集邦科技6日披露，輝達尚未確定其預計明年初推出的下一代AI晶片Rubin Ultra的最終規格，並就降低HBM規格進行討論。
BusinessKorea報導，輝達考慮降規，主因在於DRAM產能的侷限，預計該狀況將持續至明年。亦即，記憶體公司能分配至HBM的產線有限，同時12層HBM4E的驗證進度與量產良率仍存在不確定性。據悉，不僅輝達，主要雲端服務供應商也對計畫降低其客製化AI專用積體電路（ASIC）的HBM容量苦惱不已。
記憶體產業普遍對於供應巔峰期已過的疑慮不以為然。在近期的財報會議上，三星電子認為，明年供需差距將比今年更加嚴峻。SK海力士也預期，記憶體需求擴大的趨勢不會減弱，因為大型科技公司的投資仍然穩健。主流觀點認為，儘管製造商產能全滿，仍不足以滿足爆炸性的需求。
長期的供需失衡使三星電子與SK海力士的議價權極大化。集邦科技預期，HBM價格可能進一步上漲。AI晶片製造商將面臨採購成本上漲與確保採購量的雙重重擔。
報導說，下一代AI競爭的成敗取決於確保記憶體供應鏈的穩定，而非晶片設計能力。輝達不惜冒著性能降低的風險，考慮降低規格，證明記憶體公司掌握市場主導性。