經濟日報｜2026.08.07 22:24
AI、高效能運算(HPC)及先進製程持續推動晶片微縮，全球半導體產業也加快尋找矽之外的新材料。近期陽明交大電子物理系教授張文豪團隊攜手台積電等研究團隊，成功開發高效能單層二硫化鉬(MoS₂)頂閘極電晶體，並且登上《Nature Electronics》，為二維半導體發展跨出重要一步。
市場認為，這項成果，象徵後矽時代材料革命正逐步成形，高純鉬材料的重要性也將同步提升，國內唯一鉬金屬材料大廠華鉬（6990），因長期投入高純氧化鉬純化技術，提前站上這波新材料發展浪潮。
二維半導體被視為延續摩爾定律的重要方向，其中，二硫化鉬因具有單層原子厚度、高載子遷移率、低漏電流及低功耗等特性，近年成為全球晶片大廠積極投入研發的重點材料。
此次台灣研究團隊成功突破介面工程瓶頸，建立可延伸至不同二維材料的平台技術，也讓二維半導體朝實際應用再跨出一步。
業界普遍認為，未來競爭焦點將逐漸由單純製程技術，延伸至高純材料、前驅物及介面工程等關鍵能力。
二硫化鉬成全球晶片廠研發重點
華鉬董事長王大介表示，二硫化鉬可透過化學合成方式製備，公司目前已具備高純氧化鉬生產能力，只要學研單位或客戶提出需求，華鉬隨時都可配合展開二硫化鉬材料研發與測試。
王大介指出，公司目前高純氧化鉬純度已達3N (99.9%)，下一步將提升至4N(99.99%)，並送交國外專業機構進行化學及物理特性驗證；待驗證完成後，除有助拓展海外市場，也將持續朝5N(99.999%)超高純度發展，建立半導體等級材料供應能力。
他表示，目前包括二硫化鉬及其他鉬系半導體材料仍處於技術驗證階段，尚未正式導入1奈米以下量產製程，不過公司已提前完成相關技術布局，可配合國內外研發團隊共同推動材料驗證，加速未來產品落地。
法人分析，華鉬受到市場關注，主要來自三項能力累積。首先是高純化技術。半導體材料對金屬純度、雜質控制及製程穩定性的要求遠高於一般工業用途，材料純度往往直接影響元件良率與可靠度。
華鉬投入氧化鉬純化技術打下基礎
華鉬近年持續投入氧化鉬純化技術，並朝4N、5N等級提升，技術發展方向與未來電子級材料需求高度一致，也成為公司切入高階半導體材料的重要基礎。
其次是前驅物布局。業界指出，二硫化鉬量產的重要關鍵之一，在於高品質前驅物供應，而高純氧化鉬正是化學合成二硫化鉬的重要原料之一。
華鉬近年持續提升氧化鉬純度，同時建立提純能力，未來若二維半導體逐步導入量產，高純前驅物需求也可望同步成長，具備材料能力的供應商將優先受惠。
第三則是完整的材料整合能力。華鉬除生產高純氧化鉬外，也建立天然鉬礦與廢觸媒回收雙料源體系，具備稀有金屬提純、循環再利用及高值化加工能力，形成從原料、純化到產品的一條龍布局。
在全球供應鏈重組及各國重視關鍵材料自主化的趨勢下，完整的供應能力將有助於提升未來競爭優勢。
業界認為，全球半導體材料競賽已逐步展開，未來晶片技術的突破，將建立在材料、製程及設備同步演進的基礎上。二硫化鉬距離全面商業化仍需時間，短期內對產業營收貢獻有限，但國際大廠持續投入研發，也代表市場需求正逐步累積。
對華鉬而言，近年持續投入高純氧化鉬純化、前驅物升級及半導體材料驗證，已提前建立下一階段競爭門檻。隨著二維半導體逐步走向商業化，高純鉬材料需求有望持續提升，也讓華鉬從傳統特殊金屬廠跨向高階電子材料供應商的發展方向更加明確。