2026-08-07 17:51:48 萬惠雯 發佈
IC設計廠商力智(6719)今(7)日舉行法人說明會，第二季受惠高效能運算（HPC）及AI應用推升CPU、GPU功耗需求，帶動電源管理IC、控制器、功率元件及整合型電源解決方案出貨回升，單季營收11.22億元、季增15%，毛利率38.8%、季減2.8個百分點，稅後淨利2.22億元、季持平，每股盈餘2.1元；上半年每股盈餘4.2元。展望第三季，總經理黃學偉表示，晶圓代工與封測成本仍有上漲壓力，公司已與客戶展開價格調整，預期漲價效益將逐步反映，搭配成本優化及高附加價值產品占比提升，毛利率可望逐步回穩。
從產品結構來看，力智第二季三大產品線中，Power Stage(整合型產品)成為主要成長動能，營收占比由第一季30%提高至36%；功率元件MOSFET維持24%，電源管理IC則由第一季46%降至40%。公司指出，第二季整合型Power Stage需求在第一季調整後逐步回溫，推動營收呈季增表現，不過Power Stage出貨比重提高，也使產品組合出現變化，成為第二季毛利率由第一季41.7%降至38.8%的因素之一。
若以終端應用觀察，第二季Computing仍為最大應用，占營收54%，與第一季持平；Communication由20%降至18%，BMS則由18%提高至19%，Industrial(工業)由4%提高至7%，Consumer由4%降至2%。其中，工業應用占比提高，主要受惠AI伺服器應用擴張，帶動伺服器電源相關Gate Driver IC及MOSFET出貨。
力智表示，第二季毛利率季減2.8個百分點，除產品組合變化外，也受到晶圓代工及封裝測試成本持續調整，以及第一季部分庫存出售產生回沖利益、墊高比較基期影響。
展望第三季，公司認為，高階運算、網通平台及工業應用受惠伺服器與AI需求，整體需求仍可望穩健成長；不過筆電、PC及消費性顯示卡等終端市場壓力相對較大，一方面零組件成本上升抑制終端需求，另一方面CPU、GPU供貨仍受到AI伺服器應用排擠，使部分消費性產品拉貨動能減緩。
毛利率則是下半年營運觀察重點。力智指出，AI需求強勁帶動部分晶圓及封測資源重新配置，加上成熟製程晶圓代工受到供需結構、原物料及製造成本上升影響，成本仍處於調整趨勢，第三季毛利率短期仍將面臨壓力。
為反映供應鏈成本上升，力智已與客戶協商價格調整及長期供貨計畫，由於各產品成本結構、定位及市場競爭狀況不同，調漲幅度也有所差異。公司強調，供應鏈成本上升與產品售價調整之間存在時間差，因此漲價效益將逐步反映在後續營運，而非一次到位。