2026/08/06 05:30  
南亞科總經理李培瑛（資料照）
〔記者林薏茹／台北報導〕DRAM大廠南亞科（2408）昨（5）日召開董事會，通過多項議案，包括為加速5A新廠產能建置，上調今年資本支出至不超過697億元，較前次預估的520億元增加34%，同時決議參與投標測試廠房，擴充後段封裝測試產能。
南亞科3月董事會時，原決議今年資本支出將不超過520億元。不過，為因應10奈米級製程技術、5A新廠、研發及一般性等資本支出增加，南亞科昨公告指出，為提前支付部分5A新廠設備預付款，將上調今年資本支出，以自有資金、銀行借款或其他籌資方式支應。
同時，南亞科董事會也決議通過5A新廠資本支出預算，為提升月投片產能至3萬5900片，包括今年已支應的資本支出，5A新廠資本支出預算將不超過新台幣3466億元，於4年內分階段執行。
南亞科5A新廠第一階段產能規劃為2028年達到每月投片量3萬片，2029年達到3.6萬片，預估至全產能4.5萬片時，資本支出將達新台幣4800億元。南亞科目前支付不到1000億元。
明年規劃2000億資本支出
南亞科總經理李培瑛日前表示，南亞科已投入Wafer-to-Wafer Bonding（W2W）技術，並同步準備SoC（系統單晶片）整合方案，未來也將發展3D IC及TSV等客製化封裝，若需求持續增加，不排除另覓新廠房擴充封裝與測試產能。此次董事會即通過參與投標測試廠房。
李培瑛也透露，明年內部初步規劃將資本支出大幅拉升至新台幣2000億元以上，但仍需交由董事會進行最終決議。