2026/08/05 21:51  
台積電目前仍然在各個方面保持絕對領先地位。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕台積電很少會仿效英特爾的做法，但毫無疑問，這種情況正在發生。外媒Barchart報導指出，對於台積電這樣一家通常引領產業發展方向的公司而言，借鑒英特爾的理念值得深入探討。此外，倘若在龐大的訂單積壓下，迫使買家尋找替代供應商，即因為等待而放棄台積電，這都會削弱台積電的領先優勢。
根據The Information報導，台積電正悄悄研發以英特爾EMIB為藍本的新型封裝技術。據稱，台積電內部工程師將該專案稱為「類似EMIB」的技術。該公司正與台灣基板製造商景碩合作開發這項技術。消息公佈後，台積電在美國上市的股票上漲了約8%，而英特爾的股價在7月30日上漲約11%。
這場競爭的核心在於晶片封裝方式。台積電的主要封裝方式CoWoS採用面積大、成本高的矽層將晶片連接起來。英特爾的EMIB則採用更精簡的方案，僅在晶片實際連接處嵌入微型矽橋。這使其成本更低，並且可能更適合日益龐大的AI晶片設計。
時機對台積電來說尤其不利，台積電的CoWoS封裝已售罄至2027年，有些客戶甚至需要等待一年以上。如此大的訂單積壓迫使買家尋找替代供應商，而英特爾已經準備好了。其最新版本EMIB-T的良率最近達到98%，與CoWoS的良率持平，並且已經引起Google、亞馬遜和輝達等公司的關注 。每有一位客戶因為等待而放棄台積電，都會削弱台積電的領先優勢。
對英特爾而言，這是一個難得的強勢時刻。其晶圓代工業務的復甦一直較為緩慢，外部客戶帶來的收入仍微乎其微。上個季度，英特爾晶圓代工業務僅從外部客戶獲得2.93億美元的收入，僅佔其58億美元總收入的一小部分，其餘收入均來自英特爾本身。
但封裝技術為英特爾提供一個真正的突破口。如果大客戶選擇EMIB晶片，他們也可能繼續支援英特爾的晶片製造業務，而這才是真正利潤豐厚的領域。
台積電顯然看到了這種風險，而與景碩合作的計畫正是應對之策。值得注意的是，台積電已經在CoWoS晶片的某個版本中採用矽橋技術，因此景碩專案的目的或許更多是為了降低產能成本，而非僅僅模仿競爭對手。
無論如何，其傳遞的訊息是一致的：封裝技術已成為人工智慧晶片競賽的下一個重要戰場。台積電仍然在各個方面保持絕對領先地位。但這一次，英特爾在突然變得至關重要的市場領域中引領了潮流。