2026/08/05 13:30  
南韓晶片巨頭三星電子展出第6代HBM4高頻寬記憶體晶片。路透報導，三星與SK 海力士正評估在中國廠區測試中國設備，以因應美方出口限制。 （路透）
〔編譯陳成良／綜合報導〕南韓半導體巨頭三星電子與SK海力士正測試中國中微半導體的晶片製造設備。這項備用方案旨在防範美國可能進一步收緊設備出口限制與後續維修服務，降低韓商在中國廠區的營運中斷風險。
路透5日報導，知情人士透露，三星與SK海力士約兩年前即開始測試中微半導體（AMEC）的蝕刻設備。三星在西安設有NAND快閃記憶體廠，SK海力士則在大連與無錫設有記憶體廠，兩者高度仰賴美國應用材料（Applied Materials）與科林研發（Lam Research）的蝕刻機。雖然韓商尚未決定大規模採用，但這項測試已為中國設備商提供難得的頂級晶圓廠認證機會。
美方雖然給予韓商2026年度進口許可，但兩家公司仍擔憂華府未來限制可能擴及既有西方設備的維修、保養與零件更換。中微半導體等中國設備價格比外國對手便宜20%至30%，且已獲長江存儲等中國本土晶片廠採用。雖然三星發布聲明否認在中國廠測試中微設備，SK海力士則拒絕評論，但美方的出口管制客觀上正為中國半導體設備業打開市場缺口。
研調機構 TechInsights 副主席哈奇森（Dan Hutcheson）分析，中國晶片設備價格比外國對手便宜20%至30%，若能獲得韓商採用，將是重大商業背書。德意志銀行（Deutsche Bank）報告也評估，中國設備商今年市佔率可望大幅提升；不過要全面進駐外資晶圓廠，仍面臨認證流程漫長與華府政治壓力等挑戰。