鉅亨網編譯段智恆2026-08-04 01:00


城堡證券 (Citadel Securities) 預估，為支應人工智慧 (AI) 資料中心使用的晶片採購，科技公司到 2028 年可能在公開與私募市場新增逾 5000 億美元債務，規模足以在投資等級債市形成一個全新產業類別。



AI燒錢才剛開始！科技業恐再借5000億美元買晶片


城堡證券投資等級債券首席分析師 Jeff Eason 表示，這批債務相當於 2028 年《彭博》美國高評等債券指數規模的 5% 以上。多數債券期限可能落在 3 年至 5 年，以配合 AI 晶片的使用年限，其中一部分可能透過面向合格機構投資人的 144A 私募形式發行。



Eason 坦言，5000 億美元的預測甚至可能仍然偏保守。AI 晶片融資有潛力成為投資等級信用市場最大的新興領域之一，相關規模與現今債市相比前所未見。

全球市場迄今已吸收約 5700 億美元 AI 相關債務，其中多數由亞馬遜 (AMZN-US)、微軟(MSFT-US) 與 Google(GOOGL-US)等大規模興建資料中心的「超大規模雲端服務商」發行。自去年以來，光是美國市場便承接約 600 億美元、期限最長 5 年的短期債務。

不過，這筆金額與即將湧入市場的晶片融資相比仍只是零頭。Eason 估計，晶片製造商單在 2028 年就可能發行逾 2500 億美元債券，投資人從未消化過如此龐大的融資需求。

OpenAI 與 Anthropic 等領先 AI 實驗室為快速擴張持續消耗現金，因而更加依賴不同債務架構，以及大型企業提供付款擔保，藉此進入規模龐大、流動性充足的投資等級債市。

Anthropic 今年稍早取得約 350 億美元融資，用於採購 Google 客製化張量處理器 (TPU)，成為史上規模最大的私募信貸交易之一。博通(AVGO-US) 則為其中最大筆的優先債務提供付款支持，使華爾街銀行能夠交易部分債權。

城堡證券認為，大量 AI 晶片債券湧入，可能迫使投資人減持科技、媒體與電信產業債券，以騰出配置空間。這不只是融資規模擴張，更可能改變投資等級債市的組成，建立新的指標產業，並影響利差、投資組合及整個 AI 生態系統的資金分配。