2026/08/03 12:45  
大量近期遭投信拋售，外資逆勢進場買進。（取自官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB暨半導體設備廠大量（3167）股價進入每20分鐘的分盤處置，近期股價一路下跌，引發投信停損賣壓，投信連10個交易日共大賣2636張，外資逆勢買超1868張，大量因短線跌幅過大，20分鐘的分盤處置再延長至8月13日，上週五融資大減2954張，減幅高達33%，今日大量盤中股價亮燈漲停、漲停價534元，重回5日線。
截至12:15分左右，大量股價上漲9.05%，暫報530元，成交量約735張。

大量在半導體與PCB高階機型出貨大增下，今年獲利跳增，該公司自結6月獲利2.43億元，年增165.28%，單月每股稅後盈餘2.69元，已達第一季3.19元的84%，先前市場傳CSP廠（雲端服務供應商）未來可能從PCB多層板轉向HDI板，鑽孔方式從機械轉為雷射，大量股價受到衝擊。
法人分析，多層板與HDI板應用同時並存，大量TM系列機台技術領先業界，為因應客戶需求，大量進行擴產，今年產能可大增60%，部分客戶已提早預約明年產能，該公司在手訂單創下歷史新高，客戶拉貨積極，高階PCB背鑽設備受惠AI伺服器板材升級需求，出貨持續成長，同時半導體量測、AOI檢測及先進封裝設備也陸續放量，形成PCB與半導體雙引擎成長。