AI伺服器架構複雜化，對基板材料能力要求增高，台系材料廠南亞、聯茂、台燿利多

• 2026.08.03 
 
• 03:00 
 
• 工商時報  

AI伺服器、高速交換器及資料中心建設需求火熱，全球銅箔基板（CCL）產業版圖出現洗牌。Prismark日前統計，台光電受惠AI高階材料需求放大，2025年在全球銅箔基板市場市占率躍居第一，站上全球CCL龍頭。圖／本報資料照片

2025年全球CCL供應商市占率
AI伺服器、高速交換器及資料中心建設需求火熱，全球銅箔基板（CCL）產業版圖出現洗牌。Prismark日前統計，台光電受惠AI高階材料需求放大，2025年在全球銅箔基板市場市占率躍居第一，站上全球CCL龍頭。
業界認為，AI伺服器架構複雜化，網路傳輸速度持續提升，對基板材料訊號完整性、低損耗特性及高層數支撐能力要求愈來愈高，對台系材料廠台光電（2383）、南亞（1303）、聯茂（6213）、台燿（6274）後市相對有利。
Prismark統計，扣除Mass Laminate（大宗標準型基板）、但含Prepreg（膠片）計算，2025年全球銅箔基板市場規模達186.76億美元，較2024年150.13億美元成長24.4％，為2023年景氣修正後，連續第二年強勁成長。
主要動能來自AI伺服器、高效能運算、先進網通設備及資料中心基礎建設需求升溫，帶動高階、低損耗材料出貨持續放大。
供應商排名方面，台光電表現最受矚目。Prismark資料顯示，台光電2025年市占率16.2％，較上一年提升3個百分點，一舉超越生益科技的13.2％及建滔的12.4％，躍居全球第一。
法人指出，過去全球CCL市場由具規模優勢、掌握中低階材料的陸系廠商主導，但隨AI伺服器與高速網通平台快速升級，市場需求正由標準型材料轉向高階、低損耗及超低損耗材料，技術門檻與客戶認證能力的重要性提高，也使具備高階產品組合與國際客戶基礎的台廠受惠。
台光電躍居全球CCL龍頭，關鍵在於高階產品精準切入AI客戶需求。台光電已具備完整客戶群與高階CCL產能，既有高階材料持續放量，下一世代超高速材料也已進入送樣。
AI ASIC與高速交換器需求同步升溫，加上CCL漲價效應、新產能陸續開出，以及跨足ABF CCL等多角化布局，法人預期，台光電後續營運成長動能將維持強勁。
台廠高階銅箔基板CCL市場地位同步提升。以不含大宗標準型基板觀察，台光電、南亞、聯茂、台燿等四家台系材料廠，2025年合計市占率34.4％，約占全球市場三分之一，顯示台廠在AI供應鏈中的角色日益重要。