經濟日報｜2026.08.03 02:45
台積電（2330）先進製程持續衝鋒之際，英特爾、三星也積極追趕，試圖拉近與台積電的距離。
英特爾方面，旗下18A家族首款效能強化製程Intel 18A-P已進入風險量產（Risk Production）階段。英特爾先前在財報會議中並提到，14A製程將於2027年下半年進入內部風險試產，後續預定2028年下半年進入量產。
外界認為，18A製程基本上以英特爾內部產品自用為主，14A製程才是其爭取外部客戶青睞的重要戰場。
另一方面，先進封裝也是英特爾爭取外部業務的關鍵武器。其中，EMIB-T是英特爾的先進封裝技術之一。聯發科（2454）上周在法說會中提到，該公司是資料中心客戶的重要合作夥伴，透過與台積電深度的設計技術協同優化，以及與主要先進封裝合作夥伴緊密合作，協助客戶運用CoWoS與EMIB-T技術，開發各種超大晶片尺寸的高效能特殊應用IC（ASIC）。
至於三星，該公司於日前財報會議透露，晶圓代工事業部在提列激勵獎金相關準備金前，受惠於高頻寬記憶體（HBM）基礎裸晶需求成長以及美國客戶訂單強勁，相關業務獲利明顯改善。與主要客戶的多項設計定案（design wins）持續擴增。