2026/07/30 05:30  
欣興資深副總鍾明峰（左）與行銷長楊筑華（右）主持法說會。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板廠欣興（3037）昨日召開法說會，釋出下半年正面展望，欣興資深副總鍾明峰表示，因AI（人工智慧）、HPC（高速運算）需求強勁，上半年AI產品占比已超過60%，下半年有望再提升到70%；至於下半年ABF載板價格策略將採取滾動式調整，樂觀看待下半年營收有望持續成長，第3季毛利率在高階AI產品比重提高、製程優化、產品價格適度反映成本帶動下，有機會再向上。
法人關注英特爾新一代EMIB-T先進封裝ABF載板進度，欣興行銷長楊筑華表示，預計明年進入量產，明年第一階段良率目標50%，後面再往上，並由客戶提供商業保護模式，良率50%以下的爬坡期仍可確保合理獲利；至於T-Glass等原物料短缺，已成功導入替代材料，並量產半年，替代材料主要應用於入門產品，高階材料保留給大尺寸及CoWoS-L等複雜技術應用；光模組也出現需求升溫，正加速改造既有工廠，第4季相關產能陸續開出。有關玻璃基板的應用，欣興認為在2030年前大規模量產機率不高，未來以客製化為主，無法取代現有載板。
欣興第2季產品以ABF載板成長最為強勁，營收比重從上季的49%拉高至52%，營收季增22%，年增51%，今年欣興資本支出提高至537億元，其中80至85%投資於ABF載板，其餘則為廠房其他設施。