2026/07/30 05:30  
晶圓代工廠聯電今年資本支出將加碼至20億美元。（資料照）
Q3產能利用率逾9成
〔記者林薏茹／台北報導〕晶圓代工廠聯電（2303）昨日召開法說會，聯電執行長王石預估，第3季晶圓出貨量將季增7%至9%，毛利率也會持續向上，產能利用率將拉升至超過9成；同時，為滿足客戶強勁需求，將在南科建新廠、擴建星國無塵室產能，今年資本支出將加碼至20億美元（約新台幣648億元）。
聯電為支應擴產需求，今年資本支出較去年成長25%，相較年初的15億美元、增幅33%。聯電第2季受惠通訊及消費性電子需求強勁，晶圓出貨量季增10.6%，產能利用率85%。王石表示，第3季晶圓出貨量將季增7%至9%，美元平均銷售單價（ASP）持穩，毛利率估34%至36%，較第2季再成長。
王石指出，受惠電源管理IC、感測器與微控制器的強勁需求，8吋產品組合顯著復甦，第3季產能利用率將大幅提升，12吋產能利用率維持健康水位，第3季整體產能利用率將拉升至超過90%。
談及AI業務營收，王石指出，AI需求已擴散至記憶體、連接晶片、電源管理IC，今年AI相關營收預估接近3億美元（約新台幣97億元），未來3年預期將超過10億美元，主要受惠電源管理IC、連接晶片、可程式邏輯晶片（FPGA）、先進封裝與矽光子等應用貢獻。
至於與英特爾的合作，王石表示，12奈米平台照計畫推進，2027年開始產品tape-out，較明顯的營收貢獻要到2028年。
聯電昨日也公告第2季財報，毛利率32.5%，季增3.3個百分點，年增3.8個百分點，優於財測預期，攀近7季高點；受惠業外收益挹注，稅後盈餘達到422.6億元，季增161.3%，年增374.6%，創新高，每股稅後盈餘（EPS）3.39元，上半年累計EPS為4.68元。