2026/07/29 10:58  

〔財經頻道／綜合報導〕AI需求持續爆發，美國加速推動半導體供應鏈回流，試圖建立從晶圓、封裝到AI伺服器的完整製造體系，從台積電（2330）的先進晶片、日月光的封裝技術，到緯創、鴻海、廣達的AI伺服器，美媒強調，美國正在打造的新AI產業版圖，幾乎每一個重要環節都有台灣企業參與，台灣是這條「美國製造」供應鏈中最不可取代的角色之一。
《TSPA Semiconductor》報導指出，過去1年，美國AI製造最大的變化，不只是企業投資增加，而是逐漸建立涵蓋先進晶圓製造、封裝、AI模組、伺服器組裝、測試與資料中心建置的完整產業鏈。

其中，台積電負責最先進AI晶片製造，日月光與矽品強化先進封裝布局；緯創、鴻海、廣達則投入AI伺服器、模組與系統整合。此外，漢唐、帆宣、聖暉等廠務工程業者，以及台達電、光寶科技、勤誠等電源、散熱與機櫃供應商，也同步加入美國AI製造版圖。
換句話說，美國正在打造的新AI產業鏈，幾乎每一個重要環節，都有台灣企業參與。
報導指出，今年美國AI製造出現兩項重要里程碑。第一，輝達（NVIDIA）與台積電宣布，首片Blackwell晶片已在台積電亞利桑那州晶圓廠完成製造，象徵美國重新具備生產最先進AI晶片的能力。
第二，緯創位於德州沃斯堡（Fort Worth）的AI工廠正式量產NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip，代表美國已開始具備AI模組組裝能力。
不過，報導指出，美國AI供應鏈仍缺少最後一塊拼圖，就是先進封裝技術。由於Blackwell等高階AI晶片需要透過CoWoS等先進封裝技術，才能整合高頻寬記憶體（HBM），形成完整AI運算平台，因此未來能否在美國建立大規模先進封裝能力，將決定AI供應鏈能否真正實現高度在地化。
台積電目前也持續擴大美國投資。報導指出，台積電赴美投資規模已從原先規劃的650億美元，逐步提高至1650億美元，最新規劃更上看2650億美元，未來將打造更多晶圓廠、先進封裝產線與研發中心，最多形成12座半導體相關設施，讓亞利桑那州成為北美重要AI晶片製造基地。
另一方面，德州則逐漸成為AI伺服器與系統整合中心。除了緯創量產GB300外，鴻海也持續擴大休士頓AI伺服器產能，輝達更規劃與鴻海、緯創合作，在德州打造AI超級電腦生產基地。
報導分析，未來美國AI供應鏈將形成區域分工。亞利桑那州：晶圓製造、先進封裝、測試；德州：AI模組、AI伺服器、機櫃（Rack）、系統整合；加州、威斯康辛州、俄亥俄州及田納西州：客戶服務、零組件製造、區域組裝及基礎建設支援。
報導指出，台灣這些企業，不只是負責蓋工廠，更是把台灣數十年累積的半導體製造經驗，轉化為一套可在美國複製的標準化生產系統。
不過報導認為，美國AI供應鏈並非一夕形成，而是歷經多年政策推動。台積電早在2020年便宣布赴美設廠，拜登政府透過《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）擴大補助，而川普重返白宮後，再透過關稅與投資協議，加速台積電及供應鏈赴美投資，促使美國政策目標從「生產先進晶片」，進一步升級為「建立完整AI製造供應鏈」。
此外，美國製造業擴張雖然帶來龐大商機，但同時也伴隨高昂成本，包括人力成本、建廠成本、法規遵循、保險費用、環境審查等，此外，企業還必須面對經驗豐富工程師不足、跨國管理難度、簽證、地方政府協調、提高本地採購比例等壓力。
不過，報導也強調，即使未來AI晶片可在美國完成晶圓製造、先進封裝、組裝與測試，HBM記憶體、矽晶圓、化學材料及部分設備仍須仰賴台灣、日本、南韓及歐洲供應商，因此所謂「美國製AI晶片」，並不代表所有零組件皆來自美國，而是最核心的製造流程已能在美國境內完成。
報導最後指出，台積電赴美設廠並非意味著台灣供應鏈外移，而是將台灣累積數十年的半導體製造能力延伸至北美。未來，台灣仍保有更密集的工程人才更完整的材料供應商、深厚的製造經驗、更快速的供應鏈協同能力。
美國則提供具戰略意義的產能與服務大型客戶，雙方共同支撐全球AI產業發展。因此報導認為，未來全球半導體產業最可能形成的格局，並不是美國取代台灣，而是建立「雙核心」模式。
隨著台積電美國晶圓廠與先進封裝廠陸續投產，緯創、鴻海、廣達持續擴增AI伺服器產能，加上設備、廠務工程、電源及散熱等供應商逐步建立在地服務網絡，美國將愈來愈接近掌握從先進晶圓、先進封裝、AI模組到資料中心系統的完整AI生產鏈。
屆時，Blackwell與Rubin將不只是「在美國設計」的AI晶片，更有望成為在美國完成製造、封裝、組裝與測試的AI超級運算平台。
但在這條「Made in USA」AI供應鏈背後，最不可或缺的角色之一，依然是台灣。