2026/07/24 10:59  
印度正加速搶進全球半導體供應鏈，希望挑戰台灣在晶片產業的領先地位。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕印度正加速搶進全球半導體供應鏈，希望挑戰台灣在晶片產業的領先地位。印度政府日前宣布啟動規模132億美元（約新台幣4200億元）的「Semicon 2.0」半導體計畫，印度政府希望能在2030年前，打造出規模1000億至1100億美元（約新台幣3.18至3.5兆元）的國內半導體市場，並以本土設計、製造的晶片滿足國內75%的電子產品需求。不過印度能否縮小與台灣的差距，外界仍抱持疑問，業界普遍認為，印度最大的挑戰仍是晶片製造能力不足。
《德國之聲》報導，目前全球超過90%的最先進半導體晶片由台灣生產，台灣在全球晶片供應鏈中占據關鍵地位。從智慧型手機、電動車到飛機、軍事設備，都高度依賴台灣生產的先進晶片。一旦台灣半導體產業受到干擾，勢必對全球經濟與科技產業造成重大衝擊。新冠疫情期間爆發的晶片荒，也讓全球意識到過度依賴東亞少數晶片製造商的風險。
在此背景下，美國、日本、南韓及歐盟近年紛紛投入數百億美元扶植半導體產業，積極吸引晶片製造商設廠。印度如今也加入這場全球半導體競賽，希望成為下一個電子製造重鎮。
印度最新推出的Semicon 2.0計畫，是在2021年90億美元（約新台幣2866億元）「印度半導體使命」（India Semiconductor Mission，ISM）基礎上擴大推動，涵蓋晶片設計、晶圓製造、先進封裝、特殊材料、設備製造及人才培育等完整產業鏈，希望建立自主半導體生態系。
目前包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）及德州儀器（Texas Instruments）等國際大廠，均已在印度班加羅爾（Bengaluru）、海德拉巴（Hyderabad）及諾伊達（Noida）設立研發中心，聘用數千名工程師參與全球最先進晶片設計。
不過，業界普遍認為，印度最大的挑戰仍是晶片製造能力不足。印度理工學院馬德拉斯分校（IIT Madras）的院長卡瑪科蒂（V. Kamakoti）表示，印度早已具備設計高階半導體的技術實力，許多印度工程師已成功完成複雜晶片設計，但真正困難的是建立本土量產能力。
目前印度半導體產業主要仍集中在封裝與測試環節，晶圓製造能力尚未成熟。卡瑪科蒂認為，印度應先建立28奈米成熟製程的大規模量產能力，再逐步發展3奈米等先進製程，而28奈米晶片已足以滿足印度大部分市場需求。
在印度政府政策帶動下，美國記憶體大廠美光（Micron Technology）及印度企業Kaynes Semicon、CG Semi已於第一階段半導體計畫下展開商業化生產。印度電子暨資訊科技部表示，下一階段將進一步把更多半導體價值鏈移往印度。
印度半導體使命（ISM）執行長辛哈（Amitesh Kumar Sinha）指出，目前已有12項晶圓製造及封裝計畫獲准，其中3項已開始商業化生產，顯示吸引全球企業赴印度投資已不像過去那麼困難。
然而，要躋身全球主要晶片製造國仍非易事。業界指出，一座最先進晶圓廠投資金額往往超過200億美元（約新台幣6370億元），除了需要穩定供電及大量超純水外，更仰賴完整的特殊化學品、矽晶圓及精密設備供應鏈，門檻極高。
此外，隨著人工智慧（AI）快速發展，加上地緣政治升溫，全球企業正重新調整供應鏈布局，市場預期未來十年半導體需求將持續成長。曾任職高通及英特爾（Intel）超過30年的半導體專家薩胡（Sambit Sahu）認為，AI浪潮將為印度帶來難得機會，只要持續投入資金並配合長期政策支持，印度有望在未來十年成為全球重要的半導體製造基地。
不過，也有半導體業界人士持保留態度。一名不具名高階主管表示，印度已建立世界級晶片設計能力，但晶圓製造是完全不同層級的挑戰，短期內最大的機會仍在封裝、測試及成熟製程晶片生產，而非最先進製程。
報導認為，Semicon 2.0是印度歷來最具企圖心的半導體政策，但計畫是否成功，關鍵不只取決於印度投入了多少資金，更在於能否真正把這些承諾落實，如建立晶圓廠、培育技術人才，以及打造具有全球競爭力的半導體製造生態系。