輝達、Google、AWS新AI專案齊發 高盛估高階CCL恐缺至2028 價格再漲10％至15％
AI伺服器平台升級帶動需求，支撐產品報價與產業獲利能力提升

• 2026.07.21 
 
• 03:00 
 
• 工商時報  李娟萍

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AI伺服器平台持續升級，帶動高階銅箔基板（CCL）需求快速成長。圖為銅箔基板。圖／本報資料照片
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CCL市場供需
AI伺服器平台持續升級，帶動高階銅箔基板（CCL）需求快速成長，但新增產能與關鍵材料供給擴張速度有限。外資券商高盛指出，高階CCL供需缺口持續擴大，供不應求格局可望延續至2028年，支撐產品報價與產業獲利能力提升。

高盛表示，高階CCL自4月起已啟動首波漲價，M7以上產品報價調升10％至15％，隨AI客戶持續爭取高品質材料供應，第二波漲價可望於第三季底或第四季初啟動，M7以上產品報價可能再季增10％至15％。

下半年新AI專案陸續放量，將成為高階CCL需求升溫的重要推力。高盛預估，AWS Trainium 3相關CCL第三季出貨量將季增逾50％，輝達Vera Rubin平台自8月啟動大量生產，Google TPU相關產品則自9月開始出貨。
從產業規模來看，高盛預估，全球CCL市場規模將由2026年的200億美元，增至2027年的341億美元，2028年進一步擴大至570億美元，2025年至2028年年複合成長率達53％。

其中，高階CCL市場年複合成長率上看96％，遠高於中低階產品的1％。由於高階CCL平均售價約為中低階產品的2至8倍，高階產品占全球CCL市場比重，將由2025年不到4成，提高至2026年的52％、2027年的71％及2028年的82％。

AI伺服器是高階CCL最大需求來源。高盛預估，相關需求於2025年至2028年年複合成長率達155％，占整體CCL需求比重將由2025年的15％，攀升至2028年的70％。

其中，輝達平台相關CCL需求年複合成長率上看192％。新一代VR200平台將由M7以上材料升級至M8以上，帶動材料平均售價提高逾50％，並因新增中板設計增加CCL用量，使每套系統的CCL產值達GB300的3.5倍以上。

ASIC相關CCL需求同期年複合成長率估達96％，交換器需求則為36％。通用型伺服器亦受惠代理式AI普及，相關需求年複合成長率估達22％；隨超微Venice及英特爾Oak Stream平台由M6升級至M7，材料平均售價可望提高逾80％。

供給方面，2025年至2028年全球CCL總供給年複合成長率僅約9％，高階CCL供給增幅約22％，仍遠低於需求成長速度。

此外，HVLP4高階銅箔、Low Dk玻纖布等關鍵材料供應仍偏緊，也使高階、高品質CCL持續成為AI PCB供應鏈的重要瓶頸。