經濟日報｜2026.07.16 02:26
英特爾全力衝刺18A先進製程之際，同步加速先進封裝領域布局，傳出其EMIB-T先進封裝技術後段良率已提升至九成以上，並吸引Google、mexta及微軟等大型雲端服務供應商（CSP）評估導入，顯示英特爾正藉由先進製程與先進封裝雙引擎，強化AI晶片供應鏈競爭力。
業界指出，AI晶片朝向更大尺寸、更高頻寬與更高整合度發展，先進封裝的重要性已不亞於先進製程，目前市場仍由台積電（2330）CoWoS技術居於領先地位，但在全球AI晶片需求持續攀升下，CoWoS產能長期供不應求，也讓英特爾看見切入契機，積極擴大先進封裝版圖，希望成為國際晶片大廠另一個選擇。
英特爾近年持續優化EMIB（emxbedded Multi-die Interconnect Bridge）技術，其中，最新EMIB-T鎖定AI應用需求打造，可支援超大型封裝設計，並能靈活整合ASIC、HBM及I/O等不同晶粒，在兼顧成本與良率下，提供不同於傳統矽中介層（Interposer）的解決方案，加上後段封裝良率突破九成，提升客戶導入意願。
除2.5D封裝外，英特爾同時強化3D封裝技術Foveros Direct技術，透過銅對銅（Copper-to-Copper）直接鍵結技術，提高晶片堆疊密度與傳輸效率，瞄準資料中心、高效能運算（HPC）及AI加速器等高階市場，與台積電SoIC等先進封裝技術正面交鋒。