經濟日報｜2026.07.08 21:40
千附實業（8383）受惠全球AI、高效能運算（HPC）及先進製程持續推升半導體資本支出，帶動半導體建廠工程需求暢旺，加上子公司千附精密（6829）營運穩健成長，6月合併營收6.6億元，月增69%、年增200%，為單月營收歷史次高；累計上半年合併營收24億元、年增55%，創同期新高，營運動能持續增溫。
千附表示，近年全球AI應用快速發展，帶動晶圓廠、先進封裝廠及相關供應鏈持續擴產，公司除受惠既有客戶擴大投資外，也陸續取得多家國內高科技大廠合格供應商資格，持續擴大市場版圖，為後續接單奠定穩健基礎。
公司目前於多座晶圓廠設有駐廠服務團隊，可即時提供工程支援與維護；同時擁有製造工廠，可依客戶需求客製化生產高階、高精密管材，並持續導入機械手臂銲接及自動化製程，提升產品品質、生產效率與交期競爭力。
而AI晶片、高效能運算及CoWoS先進封裝產能持續擴建，市場對高純度、高潔淨及高可靠度廠務工程需求同步提升。千附在高腐蝕性、高純度化學氣體管路及特殊製程施工等領域累積深厚技術與實績，可提供高技術門檻工程解決方案，持續強化競爭優勢。
子公司千附精密則聚焦光電半導體、航太及國防高階精密零組件製造，具備真空腔體（PVD／CVD）精密加工及特殊焊接等核心技術。
今年3月成功完成量子電腦超低溫真空腔體首件交付後，目前已承接第二套超低溫真空腔體專案，並持續參與客戶下一世代設備技術開發，成為目前國內唯一具有量子電腦硬體設備實際出貨實績的供應商，不僅深化半導體設備布局，也成功跨入量子運算設備供應鏈，開啟新的成長契機。
此外，千附精密持續強化高階精密製造能力，除具備三次元量測程式自主開發及精密量測技術，可協助客戶縮短產品開發、驗證與量產時程，多位焊接技術人員亦取得美國銲接協會（AWS）專業證照。
在國防航太領域，公司也已通過美國國防供應鏈DFARS CMMC 2.0資安要求，並榮獲國際航太客戶頒發「2025年度最佳供應商」，持續提升國際市場競爭力。
展望後市，千附說，全球AI、高效能運算、先進製程及先進封裝需求仍將持續推動半導體產業資本支出，廠務工程與高階精密製造市場具備長期成長潛力，對全年營運維持審慎樂觀看法。