經濟日報｜2026.07.08 01:56
力成（6239）同樣受惠記憶體漲價潮，加上AMD宣布將在台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能，並提出和力成合作面板級先進封裝技術，法人看好其營運前景，相關權證可伺機布局。
法人表示，AMD與力成合作的意義在於核心CPU導入力成2.5D panel level技術。 AMD這次與力成合作，代表力成技術已取得Tier-1客戶認可，若後續專案推進順利，有機會爭取更多ASIC及AI相關客戶訂單，中長期成長潛力提升。
力成今（2026）年第1季營收持續成長，為213.14億 元，季減0.43%；第1季每股純益（EPS）2.43元。營收比重方面，DRAM占總營收比重為20%。NAND Flash降至26%。主要是因為其他產品成長更多 ， SiP/Module占營收比重增至11%，邏輯則占43%。 毛利率上升至19.44%，增加0.80個百分點，受惠產能利用率提升和較佳產品組合變化。
由於先進製程需求佳，今年力成整個集團資本支出將非常顯著增加，預估約500億元。資本支規劃方面，300~400億元投資在力成本身，其中，200~300億元投資在FOPLP相關，滿足AI相關需求。
力成為美國大客戶建置全新FOPLP產線，2026年將投入FOPLP產品認證、小量生產及產能擴充，預期2027年後將明顯貢獻營收。
權證發行商建議，看好力成後市股價表現的投資人，可挑選價內外15％內、有效天期180天以上的商品介入。