財訊新聞 　 2026/07/07 08:00

【財訊快報／編輯部】NVIDIA等AI晶片供不應求，供應生產瓶頸備受關注，其中，台積電4/3奈米與CoWoS先進封裝產能不足成為關鍵。由於接單爆滿，儘管台積加速擴產，然需求已超越台積現今的供給能力，開始向整個半導體供應鏈擴散，從晶圓代工、成熟製程、先進封測，到海外製造基地，形成前所未見的「AI產能外溢效應。」

業界人士表示，包括世界先進、聯電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)、Amkor、日月光集團與旗下矽品，以及精材、采鈺等，營運表現回溫，部分皆與台積有關。

近年台積資本支出聚焦先進製程與封裝布局，逐步縮減8吋、12吋成熟製程，也調整矽中介層(Interposer)產能配置，以因應龐大需求，將有限資源優先投入附加價值更高的AI晶片量產。此舉不僅讓台積不得不釋出訂單予日月光、矽品、世界先進等，客戶也被迫另尋第二供應來源。