2026/07/07 05:30  
輝達下一代AI伺服器平台Rubin Ultra正開發中，預計下半年完成設計定案，由於更加複雜，PCB業者指出會發展替代方案，最快明年開始試產。（美聯社資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕半導體研究機構SemiAnalysis之前發布報告看空記憶體、CPO（矽光子），導致相關個股重挫，引發市場熱議。昨日SemiAnalysis針對PCB族群放毒，直指輝達（NVIDIA）Rubin Ultra（Kyber架構）NVL144機櫃的PCB中板（Midboard）開發製造遭遇瓶頸，推出時程可能延後超過12個月。PCB族群在此利空消息衝擊下，IC載板、銅箔基板（CCL）類股股價全面大跌，台光電（2383）被摜至跌停，台燿（6274）、南電（8046）收盤也逼近跌停。
SemiAnalysis指出，因PCB中板（輝達稱為正交背板）採用M9級銅箔基板、石英布與PTFE混合材料，共達78層，由3塊26層電路板壓合而成，線寬與線距低於25微米，以滿足高速SerDes傳輸對訊號完整性的要求，目前相關製程仍面臨重大挑戰，成為Kyber架構延後的直接原因。
PCB業者指出，輝達下一代AI伺服器平台Rubin Ultra正開發中，預計下半年完成設計定案，由於更加複雜，牽涉到上中下游的配合，原本就需要不少時間，也會發展替代方案，最快明年開始試產，皆照計畫進行。在AI需求帶動下，PCB產業下半年營運可望逐季成長，明年表現將優於今年。