經濟日報｜2026.07.07 02:10
AI應用與高效能運算（HPC）浪潮持續狂飆，帶動高階電子零組件產業結構性復甦。電子零組件大廠聯茂（6213）、全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）在AI伺服器、高階HDI及IC載板的需求強勁拉動下，近期營運成績亮眼，吸引多頭買盤支持，成為盤面表現的焦點群族。
法人指出，隨次世代AI伺服器平台（如GB300等）陸續進入放量階段，核心晶片的異質整合與尺寸放大，直接逼迫印刷電路板（PCB）與銅箔基板（CCL）的規格出現「跳躍式升級」。
銅箔基板大廠聯茂公告6月營收42.14億元，年增率高達47.94％，刷新近期單月新高紀錄，顯現高頻高速材料出貨動能極為強勁。
法人指出，隨次世代AI伺服器平台逐步放量，聯茂高階材料切入核心供應鏈的效益正加速顯現，市場預估其2026全年營收與獲利將展現強大爆發力，驅動近期股價在買盤簇擁下強勢推升。
同屬AI供應鏈核心的臻鼎-KY同樣表現不俗，5月合併營收以162.01億元創下歷年同期新高後，6月合併營收170.33億元，年增32.83%。外資大舉調高獲利預估、高喊目標價上調至720元，激勵股價高檔有撐；臻鼎在伺服器、光通訊以及年增率預估超越80％的IC載板帶動下，產品組合顯著優化。為了全面搶占這波百年一遇的AI商機，臻鼎更大手筆上修資本支出，顯示其對中長期訂單的能見度極具信心。
權證發行商建議，權證具備「低單價、高槓桿」的特性，以聯茂、臻鼎目前多頭排列的型態來看，投資人若看好短期內仍有續強空間，可挑選價外20％至價內10%、剩餘天數大於150天的認購權證參與行情。