2026/07/05 19:25  

〔財經頻道／綜合報導〕韓媒報導，中國為了因應美國對先進半導體設備的出口管制，正全力招募來自韓國、台灣及美國等地的半導體工程師，希望透過人才突破技術瓶頸，甚至祭出3倍薪資搶關鍵工程師。
韓媒《Hankyung》報導指出，尤其在AI晶片核心技術高頻寬記憶體（HBM）與先進DRAM的良率提升方面，中國希望藉由吸收全球頂尖人才，突破現有技術限制，打造所謂的「人才黑洞」戰略。如今，中國甚至將海外頂尖半導體人才視為推動國產化戰略的核心資產，也使全球半導體產業的技術與人才防線同時受到衝擊。
根據業界5日的消息，中國半導體企業為突破美國先進設備出口管制、荷蘭與日本對高階設備的限制，以及韓國、台灣在記憶體與晶圓代工領域建立的技術壁壘，正把招募人才列為最重要的發展策略。
一位業界人士表示，半導體產業最重要的不是設備，而是人才。他指出，半導體技術需要工程師花費數年、甚至數十年累積經驗，包括設備調校、良率提升、封裝技術及製程最佳化等，都高度依賴實戰經驗。
業界人士強調，「即使政府投入再多補貼與資金，要縮小最先進半導體技術的最後差距，終究還是需要頂尖人才。」因此，對中國而言，一位資深工程師的戰略價值，甚至比一台最先進的半導體設備還要高。
中國DRAM製造商長鑫存儲（CXMT）就是代表案例。CXMT是在中國政府大力扶植下成立，目的就是追趕韓國及美國在DRAM市場的技術領先地位。如今，中國政府關心的已不只是「能不能生產DRAM」，而是「能多快量產、良率有多高，以及是否能製造更先進的產品」。
CXMT目前正積極投入下一代DRAM及HBM研發，但與競爭對手仍存在明顯差距。因此，中國採取「設備國產化」與「全球吸納人才」雙軌並進，希望盡快縮短技術落差。中國政府甚至要求，半導體企業新增產能時，至少50%以上設備必須採用中國國產設備。
然而，業界普遍認為，設備國產化並不代表先進製程能力自然提升。因為半導體設備真正發揮效能，仍必須搭配製程條件、材料技術、量測設備以及工程師的現場經驗。因此，中國積極招募全球人才，不只是企業之間的人才競爭，更是建立自主供應鏈的重要戰略。
韓媒指出，去年，台灣法務部曾針對中國企業涉嫌非法挖角高科技人才展開調查。其中，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）曾被揭露，透過假冒外資企業成立子公司，試圖招募台灣半導體工程師。
中國科技代表企業華為（Huawei）同樣積極布局。據了解，華為為了延攬包括台積電（TSMC）在內的台灣半導體人才，開出的薪資遠高於競爭對手。華為內部人士透露，公司內部幾乎有一項默契「一定要提供比競爭公司更高的薪資。」他表示，高薪代表的是公司對人才的重視，因此在人才競爭上絕不手軟。
此外，也有消息指出，中國半導體企業為避免引起注意，並非都直接出面招聘，而是透過空頭公司或小型產學研究機構，在海外設立法人，以迂迴方式接觸全球半導體人才。
部分案例甚至祭出中國平均薪資10倍、三星電子薪資3倍以上的待遇。不過，這些高薪職位通常伴隨極高工作強度。據悉，相關研發單位採高度保密管理，工程師幾乎必須投入接近每週7天的研究開發工作。