經濟日報｜2026.07.04 00:19
文／賴建承CSIA
受惠AI、高速運算(HPC)需求，推升先進封裝熱潮，台積電2026年資本支出520億至560億美元，就是聚焦 2奈米先進製程、先進封裝CoWoS與SoIC，其中CoWoS方面，已量產5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率超過98%，2028年更將推出14倍光罩尺寸，可整合20個HBM的CoWoS技術。
此外，台積電同時積極研發CoPoS技術，也積極布局面板級封裝(FOPLP)技術，輝達也表示，最快今年導入面板級扇出型封裝，緩解CoWoS產能吃緊問題，加上日前台積電與全球第二大半導體封測廠Amkor簽署十年期合作協議，更凸顯台積電對先進封裝之渴望。上期筆者已提及此巨浪將拉動了國內半導體供應鏈，包括封裝設備廠、專業封測代工外包分工等商機。
日月光投控擴大資本支出
日月光投控（3711）日前於股東會時表示，今年共有15座廠同時動工，但還趕不上需求，預期今年85億美元資本支出有望再上調，同時強調這些產能不是為 2027、2028年準備，是為2029、2030年做準備，顯示封測景氣不容小覷。此外，也表示漲價是無法抵抗之趨勢，價格調整可分為三個層次，包括反映原物料成本、反映投資成本、依據市場供需狀況做適當調整等。
日月光於美國、馬來西亞、韓國、菲律賓和日本等地都有佈局，尤其是日月光集團在美國持續投資，目前加州已經投資2個測試研發生產場，也正在籌劃第3座和第4座，至於亞利桑那州方面也和台積電配合，以因應美國客戶的要求，預期未來幾年EPS逐步呈現大成長。
日月光投控基本面、籌碼面具優勢
日月光投控（3711） 5月營收為630.33億元，月增1.3%、年增28.6%，創歷年同期新高，公司看好先進封測(LEAP)業務，預估今年LEAP業務成長優於預期，約可達35億美元營收規模。第一季EPS3.24元，毛利率拉升至20.07%，呈現逐季成長，全年EPS有機會挑戰16元，2027年EPS估上看22元。
股價基本上沿著月線攀揚，目前除了日KD與周KD交叉向上外，MACD一直在零軸以上，現階段柱狀圖也翻紅，顯示多頭格局持續。
外資六月下旬以來持續買超，千張大戶持股也觸底翻揚，目前達82.02%，籌碼相對安定。由於各產業龍頭紛紛大漲噴出，作為全球第一大封測廠的日月光投控（3711）股價就顯得委屈，逢低可積極布局，月線是重要支撐。
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