2026/06/28 05:30  

〔編譯魏國金／綜合報導〕紐約時報昨報導，晶片封裝原本是半導體產業中一個不起眼的環節，然而隨著先進封裝成為讓半導體執行更複雜人工智慧（AI）運算的關鍵後，該技術儼然是全球AI爭霸中的主要鎖喉點，台積電獨占先進封裝九十五％市場，這使美國比任何時候更依賴台灣。
先進封裝成AI爭霸關鍵環節
台積電為輝達與其他AI巨頭製造尖端晶片，也為其進行幾乎所有晶片的封裝。美國政府投入數十億美元扶植本土晶片代工，但封裝這個關鍵環節成為關注焦點。前IBM工程師艾爾博士在拜登政府十一億美元的撥款資助下，試圖制定封裝研發中心計畫，並選定亞利桑那州興建該中心，然而川普政府的決策使這項努力胎死腹中。他說，「他們把嬰兒連同洗澡水一同倒掉，結果我們反而更加依賴台積電」。
英特爾前執行長季辛格說，晶片製造後，「封裝是最重要的環節，而我們的封裝供應鏈可能更不穩定」。全球電子協會數據顯示，美國晶片封裝的市占率僅約三％。
台積美廠晶片 仍須回台封裝
台積電雖已在亞利桑那興建大型晶圓廠，但要到二〇二八或二九年才會在該州使用先進封裝技術CoWoS，目前所有在該州生產的晶片仍須送回台灣封裝。
台積電訂單已應接不暇，國際商業策略分析師瓊斯估計，其CoWoS的產能較需求短缺三十％。他表示，台積電在先進封裝的市占率高達九十五％。
一些美企致力突破封裝困境，英特爾表示，已延攬新高層領導先進封裝部門；應材與合作夥伴則斥資五十億美元，在矽谷興建研發設施；封裝公司艾克爾科技（Amkor）正在亞利桑那興建在美首廠，與台積電簽訂十年合作協議下，有望承接部分封裝業務。艾克爾執行長恩格爾說，輝達、蘋果等客戶需求強勁，「希望打造一個美國生態系」。