經濟日報｜2026.06.27 00:48
文／朱成志
日圓兌美元已經逼近162，觸及40年以來最低，台灣和日本競爭的產業，如矽晶圓、被動元件匯率吃虧。之前被動元件大漲，國巨突破1100元，近日已有53檔千金股，但也有些被動元件股形成頭部了。韓股近二年漲勢強勁，但6/23閃崩熔斷到刷新史上最大單日跌點紀錄，跌幅9.99%，龍頭股三星電子以及SK海力士都跌逾12%。韓國國會議員討論是否要將股票的「未實現收益」納入課稅範圍影響，引發市場恐慌。
美光6/24公布財報前，6/23大跌13.2%，SanDisk也大跌13.6%，光通訊也重挫，導致「端午變盤」費半指數大跌7.87%，但美光財報太好，季EPS 25.11元季增106%，毛利84.9%，一檔美光救全村。
6/22台股集中市場融資餘額首度突破「6000億大關」創新高，OTC融資餘額也飆到歷史新高逾2100億，上市櫃融資合計突破「8100億」；四月房貸餘額11.7兆續創新高，年增率4.5%；消費性貸款餘額1.55兆，同樣創高，信用卡四月底循環信用餘額1100億，還有質押台股貸款，如今「四貸同堂」警訊，金管會開始畫紅線加強監理！
內資軋外資，6/22台指期最高衝到49240點，6/23台股早盤最高漲到48218點反轉大跌，6/24外資創紀錄狂賣1774憶，重跌到45819點，外資放空台指期又創新高8.3萬口，美光財報救了全村，台股暫時守住月線，但外資做空力道仍強。
5月外銷訂單年增47.2％，連16個月正成長，歷年單月次高，且預估6月金額及年增都繼續成長，今年1-5月外銷訂單年增49％，全年拚「破兆」美元，有底氣支撐台股，因此「4萬8」漲多修正，不能確定是否真正見頂反轉？不過，美銀最新報告預測，Fed將在2026年9月、10月與12月各升息1碼，這是全球投行裡最看空的預測，高盛也估7月升息。
美股高處不勝寒，1699期週刊文章：「馬斯克吸垮全球股市」，甫於6/12完成創紀錄IPO的SpaceX，上市後蜜月行情迅速退燒。短短三天重挫23％，蒸發超過6000億美元，市值跌破2兆美元關卡，也被台積電超越。SpaceX 6/23已跌回掛牌第一天價位147美元，華爾街的評價已明顯分歧。
Anthropic已簽署與美光、CoreWeave、博通和SpaceX的合作，並於6/1已祕密向美國監管機構提交首次公開發行股票IPO申請文件，估值達到9650億美元，美股又有了下一檔IPO吸金股，AI熱還沒到完結篇，但太多的吸金會有極限！
Intel狂追台積電，誰得利？
這一年多，Intel引入川普政府站佔10%股權，又把nVidia由敵人變成合作的大股東；近日任命SK海力士前執行長李錫熙出任晶片代工部門執行副總裁，直接向CEO陳立武報告；又攜手原先合作、開發、生產12奈米FinFET(鰭式場效電晶體架構)製程平台的昔日台灣晶圓代工雙雄之一：聯電，預計2027年量產IoT、WiFi及其他領域的產品，又將在Intel美國亞利桑那州廠(Fab 52)開發3奈米先進製程技術晶片。
台積電的業績太好，CoWoS滿到2027，Intel EMIB就成了替代選項，Intel一切佈局的目的就是要挑戰台積電，現在Intel搶了台積電最大客戶，要和Apple合作生產晶片了！所以Intel今年不但一度大漲近2.8倍，連在成熟製程苦無出路的聯電也打開了新生機，5月賺0.68元，年增率203%，Q2被激勵大漲近2倍到185.5元，將挑戰1988年天價188元，這一切是AI帶動半導體的外溢效應。但外資6月大買毛利才30%的聯電，大賣毛利66%的台積電，這種操作很不合理。
美股費半指數今年曾大漲逾倍，即使6/23大跌，今年仍大漲90.3%，川普拚50%晶圓製造回美國的政策威力已經浮現，台積電投資美國1650億美元越來越多，而美國廠毛利不可能和台灣一樣高，也越陷越深。AI大環境的供需關係尚未改變之前，台積電仍是穩定但略緩慢的推升向上，但如果美股費半指數有變，外資今年畢竟大賣近66萬張，股價推升壓力大。
外資狂喊台積電上看3000多元，但台積電沒辦法像Intel漲那麼多，6/23也漲到天價2535元，但台積電的周邊公司都漲更多，CPO相關股、封測、廠務、半導體設備都大漲。CoWoS帶動一波大漲後，未來將封裝基板從圓形晶圓，轉為方形面板的CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)，台積電攜手日本基板大廠 Ibiden 與台灣面板廠群創，加速共同開發玻璃核心載板(glass core substrate)， COPOS目標在 2028 年Q4~2029年Q1進入量產，帶動了新題材的炒作，群創去年底17元漲到今年72.6元，大漲3.2倍！只要摸到AI或台積電的邊，都狂漲到有些離譜！
日月光投控一直跟著台積電走，市值首度突破3兆元大關，公司同步上修全年資本支出規模，由原先70億美元提高至85億美元，日月光也加速推動面板級封裝（Panel Level Packaging；PLP）技術發展，但跨入的公司越來越多，力成、京元電、欣銓等都值得注意。不過，台積電赴美和AMKR艾克爾簽十年封裝合約，日月光只說赴美設廠不會缺席，但動作並不積極。
OS(on Substrate)即玻璃核心載板，用於取代傳統 ABF 有機載板，解決晶片的翹曲(warpage)與耐用性問題，興櫃股山太士號稱能解決翹曲問題，就由去年4月32元漲到今年4月3000元，一整年飆了100倍，去年eps 4.41元，今年估12元，就能漲得那麼囂張，全是靠了台積電及Intel，市場資金集中火力拚AI晶片的先進製程及封裝。
CoP(Chip-on-Panel)即面板級封裝製程，解決生產效率問題，玻璃核心載板OS 的技術定位高於 CoP，玻璃核心載板比傳統 ABF 載板更薄，如果ABF三雄欣興、南電今年的eps只在 14元上下，股價都有千元水準，個股包括TPK-KY、鈦昇、采鈺切入，就有了大的想像空間。
AI耗電，電力股也長線走多
預計到2030年，全球資料中心投資金額將達1.6兆美元，算力負載更將從2024年的約68GW，一路狂飆至174GW，2025～2030年間，新增電力高達106GW，平均每年須新增近18GW電力供應。
建立1GW以Vera Rubin為核心的AIDC，資本支出高達470億美元，需要機櫃數量約3557座，而單一座Vera Rubin就要價910萬美元；且1GW的AIDC每年電力支出成本達13億美元，硬體折舊費用更是電力成本六倍。在電力解決方案布局完整，能提供完整解決方案的廠商只有台達電、光寶科。台達電憑藉高效率電源模組與不斷電系統深度布局全球資料中心，由去年4月275元漲到2585元，但要小心6月法人持股轉賣，已大跌到季線之下的1970元了！光寶科由去年4月70.5元漲到262元，但近日回檔不多，較低價補漲。
自2025年以來，電子材料供應鏈已出現多輪漲價，從上游玻纖、銅箔到下游CCL產業由買方市場幾乎轉向賣方市場。本波電子材料漲價潮由高階CCL率先引爆。日本電子材料大廠Resonac於今年1月宣布全系列CCL產品調漲30％，港股建滔集團自3月-6月也連續多次調漲CCL及相關產品價格，累計漲幅達10-20％以上；南亞也於3月中調升CCL產品價格15％，南亞的銅箔也漲，今年由傳產財團轉變為電子上游，靠了賣南亞科及南電，eps上看6元，股價也大漲1.6倍創天價169.5元，外資狂買逾61萬張。
台光電與台燿分別調漲高階CCL產品約10％，聯茂部分產品漲幅更高達40％，5月eps 1.21元，近日2根漲停也創天價。日本玻纖龍頭日東紡（Nittobo）於2025年已調漲電子級玻纖產品20％，今年再將T-Glass價格提高30％。日本三井金屬則將高階銅箔價格調升約15％，金居去年也率先調漲一般銅箔及HVLP4高階銅箔加工費5-10％，去年股價大漲3.7倍，今年又大漲137%，以今年eps 11元，創天價758元。
SK海力士在高頻寬記憶體HBM穩居龍頭，6/22一度超越三星電子，SK海力士在HBM3與HBM3E的領先地位至少可維持至明年，但三星第六代HBM4上市僅四個月，累計銷售額已突破10億美元，SK海力士去年Q4 HBM市占率達57％，居全球第一，近日傳出放緩部分HBM4產能擴張，轉而加大傳統DRAM產品供應，雖然HBM售價仍高於一般DRAM，但隨著AI伺服器、資料中心及企業需求帶動，DRAM價格持續上漲，傳出Q1 DRAM營業獲利率較HBM高出超過15個%，消息尚待證實。
AI股下跌時，生技股抗跌、轉強，生技股王藥華藥6月終於正式突破千元大關，6/23創天價1150元，中裕的TMB365/380現在正在進行臨床2b試驗，6/3第一個病人已經打了第四針，代表已經前三針沒有問題才進入後三針階段。而全球最大的CDMO生物藥委託開發暨製造大廠三星生技(Samsung Biologics)，近日新聞和中裕簽約，如果這藥純粹只是在早期研究階段，通常不會提早就簽，而這次三星生技特別強調技術移轉與規模化量產，證明這不是實驗室階段，而是已經有機會形成商業供應鏈關係。原先的預期更加明確，股價立即上漲到65元上下，完成了五個月盤整的大底。今年6/1中裕借券賣出高達11863張，雖然近日減少降到7317張，外資今年大賣逾萬張，軋空上看百元。
世芯-KY GDR海外存託憑證6/23定價後，近日因為國泰世華銀行董事長郭明鑑，擔任世芯-KY獨董的風波壓盤。6月份AWS出貨，將向上挑戰聯發科、創意爭奪IP股王，上半年與下半年的營收比估計是2比8，前5個月營收衰退50%的惡夢即將結束，轉機性強，非常有可能上漲50%。