2026/06/25 05:30  
聯茂5月獲利亮眼。（記者卓怡君攝）
銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）受惠高階銅箔基板出貨比重增加，加上漲價效應推升，5月單月獲利賺贏首季，5月稅前淨利6.55億元，年增235.90%，本期淨利4.38億元，年增265.00%，每股盈餘1.21元，超越首季每股盈餘0.87元，年增266.67%，昨日開盤跳空漲停，短線將挑戰歷史新高322元。
聯茂指出，公司領先布局高階AI電子基礎材料，針對AI伺服器算力翻倍、800G/1.6T高速交換器、及PCIe Gen6/Gen7超高速傳輸需求，提供極致低損耗與信號完整性解決方案。針對大算力架構下多層板（High laxyer Count）之加工挑戰，亦成功開發多款低介電、低膨脹係數（Low CTE）材料，有效解決高溫焊接下的尺寸穩定性及翹曲問題，確保高密度佈線之傳輸可靠度。同時，透過與全球頂尖客戶緊密協作，提前布局邊緣運算、6G通訊、智慧車載及低軌衛星和機器人應用。（記者卓怡君）