經濟日報｜2026.06.24 01:25

IC封測廠矽格（6257）昨（23）日於法說會表示，AI ASIC、AI Connectivity、矽光子、網通晶片、記憶體等五大領域高階測試需求強勁，產能滿載，客戶積極追單，湖口二廠新產能已被包走，未來兩年營收成長動能無虞。
因應客戶訂單湧入，矽格正積極擴產，湖口二廠新產能下半年開始投產，貢獻營運，中興三廠建置速度也將加快，力拚第4季完工。
矽格指出，AI產業發展已不再僅聚焦運算能力提升，隨著AI模型愈趨龐大，運算結果需透過高速介面進行傳輸，產業瓶頸也由算力逐步延伸至HBM及Connectivity，進一步推升高速、寬頻、微小訊號與低延遲等高階測試需求。
矽格總經理葉燦鍊表示，矽格高速傳輸相關測試服務涵蓋電子整合晶片（EIC）、光子積體電路（PIC）、Optical Engine、VCSEL、Micro LED，以及低軌衛星毫米波通訊等領域，可提供從研發驗證、工程測試到量產的一站式服務，隨著下半年新增ASIC及光通訊客戶，相關業務動能將增強。
談到矽光子布局，矽格透露，現階段各客戶產品進度不一，部分產品仍處研發階段，也有產品已進入工程驗證、小量生產，甚至已開始量產，看好明年矽光子測試業績將優於今年。
矽格並首度揭露矽電容布局，目前已有客戶委由矽格進行矽電容測試，可望成為後續業績成長新動能之一。
因應客戶持續追加訂單，矽格加速擴產腳步，並加碼投資，今年5月董事會通過追加資本支出28.22億元，使得今年資本支出提高至88億元，較原規畫增加約48%，集團整體資本支出規模則達186億元。
產能布局方面，矽格今年初取得新竹湖口二廠，目前無塵室整建已接近完成，預計7月起投入量產。