2011年首季PCB族群的業績走旺，其需求也帶動了上游的銅箔、玻纖布及銅箔基板價格的走揚，在1月出現明顯的調漲風，其中玻纖紗、布、銅箔基板漲幅達10%，銅箔則因反映銅價的上揚而調高5-7%。
華通(2313)在包括高階HDI製程PCB及軟硬結合板產品訂單的加持之下，預估今年第1季即有佳績出現，華通預估於2011年第1季的業績較去年第4季的衰退幅度將在15-20%，明顯優於往年的30-40%衰退幅度。同時，華通確定2011年能擺脫虧損，每股稅後盈餘為將在1元以上。
金像電(2368)在消費性電子、TFT LCD光電板產品訂單湧入之下，在2011年第1季的業績將呈現淡季不淡的走勢。同時，金像電目前也在加緊本身在HDI板製程的產能提昇。金像電主管指出，2011年第1季的合併營收可望較2010年第4季的39.42億元呈現持平或小幅成長的走勢。
同時，軟板廠包括台郡(6269)、嘉聯益(6153)在2011年第1季業績都相當篤定，台郡、嘉聯益都樂觀看待首季業績，春節期間也都將加班以因應訂單需求，由個別客戶端來看，蘋果iPad第二代、宏達電(2498)的新機種均開始出貨，將成為支撐台郡、嘉聯益今年第1季營運的最大動能。