經濟日報｜2026.06.15 23:32

台塑集團四大公司今年度股東會已於日前落幕。除電子材料布局已臻成熟、成長動能強勁的南亞（1303）之外，過去長期被視為傳統塑化族群的台塑、台化等公司，亦相繼釋出轉向人工智慧（AI）應用相關產品與材料的發展藍圖。老牌傳產企業如何因應新一輪技術與產業變遷，成為市場關注焦點。
此外，台塑集團旗下事業體龐大，除四大公司外，眾多子、孫公司在AI相關供應鏈中的布局與切入方向為何，同樣值得進一步觀察。
南亞電子材料已占營收逾五成 整合子公司南電、南亞科串成一條龍
說到台塑四寶轉型電子事業代表，多數人應首先想到南亞。南亞旗下電子產品已占營收比重逾五成，董座吳嘉昭更表示，在AI需求強勁推助下，目前環氧樹脂、玻纖布、玻纖絲產能利用率接近滿載；銅箔基板及銅箔，整體操作率也達八至九成。後續電子材料占營收比重，更有望進一步成長至六成。
南亞科、南電均為南亞子公司，且在產品分工上，南亞與南電呈上下游關係。南亞董座吳嘉昭日前在股東會上表示，南電主要產品為ABF載板、BT載板等，隨著技術不斷快速推進，背後更仰賴南亞的CCL、銅箔、玻纖布等各種材料供應，才能推進發展。他說，南亞需配合南電的需求，規劃上游材料生產；也因此，南亞規劃釋出部分南電股權，取得更多資金，以全力支持南電。
南亞表示，南電公司長期深耕IC載板市場，並與客戶合作，推出新世代高階伺服器及交換器、網通、AI及高效運算晶片等應用載板。2025年因高階交換器、繪圖晶片等應用產品銷售同步增加，營收及獲利大幅成長。
轉投資子公司南亞科，則專攻DRAM產品之研發、製造與銷售。南亞表示，2025年度受國際記憶體大廠將產能轉向先進製程與高頻寬記憶體(HBM)影響，DDR4市場供給趨緊，帶動報價顯著回升，受惠於價格上揚及產品組合優化，第4季單季獲利創近五年，最佳表現，推升全年營運由虧轉盈。
除上述電子材料、轉投資事業外，南亞也表示，今年將持續投入半導體材料產品開發，鎖定半導體製程用薄膜、預電子級雙氧水、電子級CO2、氟系塑膠管材等產品開發，約可創造年產值50億元。
台化塑膠複合材料切入AI鏈 要當半導體「化工廚房」
台化董事長洪福源於今年股東會上宣布首度參展「COMPUTEX TAIPEI 2026」，創台塑集團先例；他更釋出朝向AI應用的轉型方針，表示要推進科技業的「化工廚房」概念，透過與專業化學公司合作，建立小量多樣合成平台，如PI聚亞胺、鈣鈦礦的開發與生產，培養高階化學人才並加速新材料開發，未來逐步放大至工業化量產。
台化表示，目前旗下透過塑膠複合材料的創新應用，已可創造年100億元以上產值，隨著第三代半導體碳化矽明年底加入營運後，目標2030年電子相關營收占比提升至30%。
台化也推動聚醯亞胺（PI）單體、光阻（PR）材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品的研發，應用於半導體封裝、可撓性銅箔基板、低軌衛星、AI 伺服器及次世代太陽能電池等領域。洪福源也表示，台化已跟上櫃公司機光科技（6729）合作，協助代工高單價產品，後續將持續推進相關業務布局。
台塑投入半導體化學品 子公司、轉投資事業早已深度參與特化供應鏈
台塑董事長郭文筆上月也在股東會中表示，將聚焦「半導體化學品」、「關鍵材料」及「新材料」作為利基轉型中心。其中，半導體化學品的品項包含電子級氫氣、氨水、鹽酸及硫酸等；關鍵材料則聚焦原子層沉積（ALD）釕金屬前驅物、光阻稀釋劑；新材料領域，包含1-己烯、聚烯烴彈性體（POE）與聚芳醚酮（PAEK）等。其中，1-己烯及聚芳醚酮（PAEK）等轉型案，預計可在今年內完工投產。
台塑旗下子公司、轉投資事業，在半導體特化領域實力堅強，已為業界所熟知。其中，台塑與日商大金工業株式會社合資成立、台塑持股50%的轉投資公司「台塑大金」，主力生產電子級氫氟酸，目前在國內半導體產業市占率已超過55%。因應半導體產業需求持續成長，目前正進行大發廠第二期擴建。
「台塑德山」則是台塑公司與日本德山合資成立，主力生產電子級異丙醇（IPA），廣泛使用在半導體製程，目前正進行異丙醇使用後廢液回收及二期擴建工程。
「台塑勝高」則是致力於8吋及12吋矽晶圓製造，也是台日合資成立，該公司麥寮新建12吋矽晶圓廠，已於去年第4季開始投產，可提高先進製程用銷售量，挹注轉投資收益。