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COMPUTEX 發威!高盛驚預言台晶片鏈迎「前所未見爆發期」
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來源:
哈拉閒聊
發佈於 2026-06-03 01:22
COMPUTEX 發威!高盛驚預言台晶片鏈迎「前所未見爆發期」
經濟日報|2026.06.02 18:33
台北國際電腦展(COMPUTEX)盛大登場,高盛證券搶搭順風車,同步舉行「台灣COMPUTEX與企業日」活動,邀請不少半導體公司管理團隊與會交流。高盛看好聯發科(2454)、信驊(5274)等五家台廠各擁利基,全面高喊「買進」。
高盛半導體產業分析師呂昆霖指出,由AI(人工智慧)基礎建設與生成式AI(Gen AI)所帶動的晶片複雜度提升,正推動台系IC設計與測試供應鏈進入前所未見的「結構性需求爆發期」,將嘉惠相關台廠。
聯發科在企業級ASIC進展超乎預期,特別是次世代晶片設計複雜度暴增,將全面採用先進封裝技術如EMIB-T,並升級輸出入及運算晶片,預計第4季送樣、2027年第4季量產,平均銷售單價(ASP)更將現行世代「至少翻倍」。
儘管2026年全球智慧機出貨量預估將下滑15%,但聯發科已成功從傳統手機晶片廠脫胎換骨為「AI旗艦賽道核心玩家」,因此呂昆霖看好其2025至2027年的營收與獲利將分別繳出16%與21%的年複合成長率(CAGR)。
伺服器管理晶片(BMC)龍頭信驊亦成為高盛強力推薦的標的。呂昆霖看好,隨代理式AI需求崛起,催動新一波通用伺服器建置,預估AI相關通用伺服器需求將從2025年的210萬台,暴增至2026年的900萬台。
信驊最新推出的AST2700晶片因資安規格提升與平台遷移,導入速度創下歷史最快紀錄,ASP更從舊款的16美元飆升至22-25美元。呂昆霖甚至提前劇透信驊已在開發下一代6奈米AST2800晶片,預期ASP將較AST2700再翻一倍。
AI測試介面大廠穎崴(6515)同樣在高盛的點將錄中名列前茅。呂昆霖看好穎崴在次世代AI晶片複雜度提升下,頻繁的探針卡與測試座升級需求,預估其2025至2028年的營收與獲利CAGR將分別高達78%與109%。
此外,旺矽(6223)也因在CPO(共同封裝光學)雙面探針設備與MEMS探針卡市占率擴大;矽力*-KY(6415)受惠資料中心相關需求帶動,五大產品線均優於預期,其中尤以工業類業務表現最為強勁,因此也都獲高盛看好並建議「買進」。
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