IC設計服務業者智原科技（3035）受惠於轉投資公司的USB 3.0晶片開始擴大出貨，大客戶友達的面板時序（T-con）晶片庫存有效去化，近期已開始重啟下單，加上通訊及多媒體特殊應用晶片（ASIC）訂單觸底回升，所以智原近期已擴大對聯電投片。其中USB 3.0的需求力道最強，智原也成為聯電0.13/0.11微米及90奈米的大客戶。智原昨（18）日與睿思科技、銀燦科技、原昶科技等轉投資公司，共同舉辦USB 3.0技術論壇，吸引超過500人報名，成功掀起USB 3.0話題。
智原及主辦單位預估，今年USB 3.0主機端（host）控制晶片在電腦市場滲透率將達40％以上，市場需求規模將達1.2億顆，較今年成長逾5倍，所以今年是正式開啟USB 3.0市場的爆發元年。
由於英特爾Sandy Bridge及超微Fusion等新電腦平台，都已將USB 3.0列入，但因晶片組尚未原生支援USB 3.0主機端控制器，所以獲得USB-IF認證的睿思科技近來獲得主機板及筆電廠訂單，單季出貨量將超過百萬顆大關，睿思科技也擴下委由智原向聯電90奈米投片。
睿思科技主控端晶片去年出貨100萬顆，今年原本估將成長10倍至1,000萬顆規模，不過，因近來ODM/OEM廠訂單湧入，睿思科技預期今年可搶下35％市佔率，等於今年出貨量將逾4,000萬顆，成長幅度將達40倍。此外，銀燦科技、原昶科技等轉投資公司的USB 3.0裝置端（device）晶片均通過USB-IF認證，並已獲得許多模組廠或硬碟廠的訂單，智原得以擴大向聯電爭取0.13/0.11微米或90奈米產能。
智原去年第4季因數位相機ASIC客戶轉單，面板相關T-con需求下降，導致營收表現不如預期，不過，受惠於大陸推動三網合一，通訊及多媒體ASIC訂單回升，法人推估智原本季營收有機會較去年第4季成長。