2026/05/31 14:45  
英特爾正在積極提升18A良率。示意圖。（法新社）
〔財經頻道／綜合報導〕科技分析師Jukan在社群平台上指出，根據摩根士丹利出具的報告，英特爾18A製程（對標台積電2奈米）良率僅50%，目前正持續努力提升良率水準，報告指，客戶對英特爾代工服務的興趣相當高，但實際爭取客戶的進展仍受限。若根據摩根士丹利的報告，英特爾18A良率不僅不及一般認為穩定量產門檻的60%良率，更遑論與台積電80%至90%良率的差距。
Jukan在社群平台X上PO出摩根史丹利的報告，報告指，英特爾先進封裝EMIB進展強勁，晶圓代工業務仍待觀察。
外媒曾披露，蘋果已與英特爾達成初步協議，將委託其代工生產部分電子產品晶片。（路透）
報告稱「我們獲得的印象是，EMIB的市場需求遠遠超越英特爾晶圓代工業務的發展速度。在代工業務方面，目前看來，蘋果（Apple）似乎是唯一具代表性的高知名度客戶，公司可能會在2029年將A系列晶片的大規模量產交由英特爾代工。
此外，英特爾也有機會取得與輝達遊戲晶片相關的訂單；而在馬斯克TeraFab晶圓廠正式投產之前，公司還可能接獲來自特斯拉的AI6相關訂單。
不過，報告也提及，目前英特爾18A製程的良率約為50%，公司正持續努力提升良率水準。整體而言，客戶對英特爾代工服務的興趣相當高，但實際爭取客戶的進展仍處於需要時間。
相較之下，英特爾先進封裝EMIB的需求極為強勁，主要來自聯發科、Trainium（AWS 的客製化晶片，ASIC）以及其他希望尋求台積電替代方案的客戶。
綜合近期市場對於2奈米良率的訊息顯示，業界觀察人士認為，台積電的2奈米與3奈米的良率均已穩定在80％到90％之間。韓國業界則透露，三星電子的2奈米製程良率約55%，不僅不及一般認為穩定量產門檻的60%良率。
至於英特爾18A良率，目前根據摩根士丹利最新報告則為50%。英特爾CEO陳立武日前接受CNBC專訪時坦言剛接手時「狀況不好」，但現在開始看到成果，每月良率改善幅度達到7%至8%。