2011-01-17 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
英特爾執行副總裁暨英特爾架構事業部聯合總經理浦大衛（David Perlmutter）表示，基於成本上的考量，新一代傳輸架構Light Peak將先捨棄光纖而改用銅線，當然傳輸效率會較原本預期的每秒10Gb差；至於USB 3.0傳輸介面已經開始大規模應用在電腦市場，這個趨勢看來已經確定，未來也不會再出現變化。
英特爾在2009年的秋季開發者論壇（IDF）中，首度揭露新一代傳輸架構Light Peak，而在去年的IDF中，英特爾雖然展示了Light Peak的實機操作，但是對於何時要推出商品化產品，仍然是三緘其口。而在今年美國消費性電子展（CES）中，英特爾總算對於Light Peak進度有了正式說明，只不過與當初設想的情況有了不小的差異。
英特爾執行副總裁浦大衛首先證實，由於成本上的考量，Light Peak將先捨棄光纖而改用銅線，各家合作夥伴已經開始進行認證及除錯，已經十分接近可量產的階段。至於今年是否會有內建Light Peak的電子產品上市銷售，英特爾仍不願多談，但也承認採用銅線為傳輸線後，傳輸效率會較原本預期的每秒10Gb差。
至於USB 3.0的採用上，英特爾去年的態度一直曖昧不明，但在ODM/OEM電腦大廠的強勢推動下，英特爾也不得不從善如流，今年CES展中正式推出的Sandy Bridge平台主機板或筆電，已經全數加入了USB 3.0接口，並確認了今年底、明年初要推出的下一世代Ivy Bridge平台，會把USB 3.0原生內建在Panther Point晶片組中。
浦大衛表示，Light Peak及USB 3.0並沒有誰取代誰的問題，而事實上，USB 3.0已經始大規模應用在電腦市場，他不認為這個趨勢在未來會再出現變化。
電腦廠商指出，消費者需要的是低成本的高速傳輸介面，包括可攜式硬碟、隨身碟、數位相機或攝影機等產品，低成本USB 3.0的每秒5Gb傳輸速度已經很足夠，Light Peak雖然傳輸速度夠快，但是成本仍太高，就算今年正式上市，恐怕也無法像USB 3.0一樣快速普及。