經濟日報｜2026.05.25 00:31

AI基礎建設競賽正從GPU、高頻寬記憶體（HBM），延伸到資料傳輸效率，高盛最新報告指出，光通訊網路有望成為AI基建下一個大型趨勢，2028年相關市場商機可望擴大至1540億美元。
隨資料中心走向更大規模GPU叢集，矽光子、共同封裝光學（CPO）與光通訊元件需求升溫，業界看好，「光進銅退」時代來臨，台積電（2330）、上詮、汎銓等台廠可望沾光。
高盛指出，AI晶片要釋放更高運算效能，關鍵不只在單顆晶片速度，而是如何讓多顆晶片、多個機櫃之間能低延遲、高頻寬交換資料，這正是光通訊網路受關注的原因。
高盛估算，光通訊網路潛在市場規模可由2026年約150億美元，擴大至2028年的1540億美元，增幅高達九倍左右。其中，scale-up networking約占1060億美元，主要用於同一伺服器機櫃或相鄰機櫃內連接更多GPU與運算資源；scale-out則是透過交換器連接更多設備，現代AI叢集已可支援超過10萬顆GPU規模。
從國際大廠布局來看，光互連已不是單純概念。台積電先前說明，旗下COUPE技術是為支援AI帶來的爆炸性資料傳輸需求而開發，透過SoIC-X晶片堆疊技術，將電子晶片堆疊在光子晶片上，並規劃在2026年整合至CoWoS封裝，形成CPO架構，將光連接直接帶進封裝內部。
市場關注具矽光子、CPO、光通訊元件與檢測分析布局的相關族群。其中，汎銓近年切入矽光子與CPO檢測分析，主打「光損偵測」技術，朝服務、設備、授權三軌並進，並推出矽光子測試平台，鎖定研發、工程驗證、失效分析與少量多樣測試等應用。
上詮方面，該公司在光纖陣列單元研發及組裝具領先優勢，已被台積電納入矽光子生態系，其FAU產品已與台積電合作研發至少三年，規格推進至1.6T、3.2T，後續量產時程成為市場觀察重點。