Aaron chen 發達公司總經理
來源:財經刊物   發佈於 2011-01-16 09:32

《電子零件》華通連2季轉盈,今年穩賺

受到智慧型手機需求激勵,華通(2313)去年第3季本業轉盈,第4季雖有匯損衝擊,但獲利仍優於第3季,展望今年,華通首季營收僅會衰退15%至20%,低於往年30%至40%慣例,加上Anylayer HDI板良率有機會向上突破,華通今年可望由虧轉盈,正式擺脫連續2年虧損窘境。法人估計,華通今年每股盈餘上看1元至1.5元。
華通副總經理黃鋆澄表示,受惠於智慧型手機、平板電腦需求,今年首季營運不看淡,往年第1季營收多半受到淡季影響,季營收下滑30%至40%,但是今年第1季有智慧型手機支撐,雖然傳統HDI板需求還是有淡季效應,但首季約衰退15%至20%,下滑幅度低於往年。
黃鋆澄指出,今年華通資本支出約7億元至10億元,去年光是HDI板相關設備訂單就下了20億元,如果到今年才下訂單,有些設備要等6個月以來才交貨,對擴充產能來說根本來不及,他估計,由於目前HDI板中的Anylayer HDI業界平均良率約60%至70%,加上雷射鑽孔設備訂單交期拉長,因此今年Anylayer HDI板應該會呈現缺貨狀態,但是缺貨幅度不至於太大。
據了解,今年華通在Anylayer HDI以及軟硬結合板,會有明顯成長,主要還是拜智慧型手機、平板電腦以及各類消費性電子產品所賜,去年華通第3季單季轉盈,第4季也連續第2季獲利。(新聞來源:工商時報─記者李淑惠/台北報導)

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