財訊新聞 　 2026/04/28 08:00

【財訊快報／編輯部】川普政府(Trump Administration)持續推動半導體產業回流美國。

隨著全球三大晶圓代工巨頭台積電、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)，在美擴建先進製程產能的藍圖日益清晰，對亟欲提振半導體製造的美國政府來說，充實當地後段封裝及測試量能，將視為打造本土供應鏈的「最後一哩路」。

DIGITIMES Research分析指出，目前美國的封測產能佔全球比重僅約2%，遠低於當地晶圓製造的1成佔比，但隨著後段封測代工(OSAT)供應鏈逐漸成形，預估2032年在美封測產能比重，將有望跨越1成大關。