經濟日報｜2026.04.25 00:42

信驊（5274）前三季接單已滿，第4季則視BT載板供給而定。整體來看，下半年營運可望優於上半年。預計載板材料導入E-Glass，若5月測試結果良好則規劃自AST2700先行導入，以期舒緩載板材料緊俏疑慮。
信驊將BMC應用分為傳統伺服器、AI相關傳統伺服器、GPU伺服器與ASIC伺服器。其中，預期2027年AI相關的傳統伺服器／GPU伺服器／AISC伺服器的BMC數量均能增45%，其後每年能保持20%高度成長。AI相關所需BMC數量占整體比重將攀至2030年的70%，將成受惠伺服器成長趨勢首要晶片商之一。
權證券商建議，看好信驊後市表現的投資人，建議利用價外20%至價內10%、可操作天期150天以上的商品介入。（永豐金證券提供）
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