鉅亨網編譯陳韋廷2026-04-07 11:40


全球記憶體市場正陷入一場結構性短缺的困局。儘管三星電子等行業巨頭近期斥巨資開啟擴產模式，但消費電子產品所使用的記憶體晶片價格依然堅挺，背後產能錯配邏輯值得深究。



厚此薄彼！三星為提高HBM4產能砸逾2330億採購20台EUV 不顧消費記憶體死活 (圖:shutterstock)


《快科技》報導，三星已向艾司摩爾 (ASML) 訂購約 20 台極紫外 (EUV) 光刻機，若計入深紫外 (DUV) 設備，總採購規模達 70 台，總金額超過 10 兆韓元(約 2333 億台幣），但這筆鉅額投資的核心目標並非大眾熟知的智慧手機或筆電記憶體，而是為了提升 10 奈米級第六代工藝(1c)DRAM 產能，專門生產第六代高頻寬記憶體(HBM4)，以滿足英偉達下一代 AI 伺服器處理器 Rubin 的龐大需求。



除三星外，美光和 SK 海力士也在加緊擴產 HBM，該領域利潤率遠超過普通消費級記憶體，且訂單已排至 2027 年。因此，三星已將今年第二季記憶體產品報價上調 30%，直接推高下游廠商的採購成本。

在 AI 浪潮席捲下，全球最先進的生產線幾乎都被用來服務 AI 伺服器，導致留給普通消費電子的產能空間遭到擠壓，這種「厚此薄彼」的產能傾斜料將持續數年。

對一般消費者而言，原本期待的記憶體降價潮，在 AI 產業近乎貪婪的胃口面前，短期內恐怕難以實現。