2026/03/17 05:30  
力積電與美光展開高頻寬記憶體代工合作，為3D AI代工新事業導入強勁成長動能。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠力積電（6770）昨宣布完成與美光總值18億美元的銅鑼廠交易，設施移交美光科技的同時，雙方也將依約在力積電新竹廠區展開高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓製造代工，並推進記憶體製程技術等合作項目，這項策略性轉型可望為力積電3D AI代工新事業導入強勁成長動能。
18億美元銅鑼廠 昨交易完成
力積電董事長黃崇仁表示，公司3D AI代工事業部已切入WoW（晶圓堆疊）、中介層（Interposer）、矽電容晶圓（Si-Capacitor）等AI應用領域，未來更將提供美光HBM後段晶圓製造代工服務；此外，透過DRAM技術推進，也能提供客戶8G DDR4產品線，增加晶圓代工產值，並使3D AI Foundry技術藍圖更加完整。
力積電表示，將配合與協助美光加速在銅鑼廠潔淨室裝設先進DRAM產線，力積電也已開始重新調整新竹廠區的設備配置，並逐步將銅鑼廠內的設備搬遷到新竹廠區。隨著這項交易正式完成，力積電得以在短期內強化財務體質，並大幅降低因銅鑼廠經濟規模不足造成的成本負擔。
美光也宣布，完成收購力積電銅鑼P5廠區後，既有無塵室改裝將於本月啟動，預期可支援公司擴充先進DRAM產品包括HBM產能，以因應AI驅動的需求成長，預計自2028財年起可開始支援具規模的產品出貨；美光並預計於2026財年底前，啟動第2座晶圓廠的建造工程，屆時將再增加約27萬平方英尺的無塵室空間，與這次既有廠區規模相當。竹科管理局表示，中科管理局已在今年2月同意美光至竹科擴廠，國科會將於本月底前審議。