焦點股》欣興：客戶搶簽ABF載板長約 明年恐供不應求
由於上游材料價格持續上揚，IC載板廠欣興（3037）3月起再度調漲ABF載板，客戶為了搶產能，與欣興簽下長期合約（LTA），多數LTA為期5年，部分為3年或7年，預付款今年就會入帳，做為擴充ABF載板資金來源，估計欣興到今年年底ABF載板產能有望較去年底提升40%。

欣興股票目前進入5分鐘分盤處置，昨日股價被摜至跌停，今日截至9:42分左右，欣興股價上漲7.67%，暫報449元，成交量約5410張。

欣興預估，今年載板AI相關比重提升至60%，包含GPU、ASIC、AI週邊，以及通用伺服器CPU，預期2027年進入新一波缺貨循環機率高。

法人指出，AI相關需求持續暢旺，欣興光復一廠配合GPU客戶量產新世代載板，且該公司也是大部分ASIC公司的載板主要供應商，甚至是獨家供應商，營運動能將隨AI加速器放量一同成長。此外，今年欣興調整ABF及BT載板產能，ABF載板增加40%產能，BT載板減少約15%產能，資源更集中在高階、高毛利率的產品，產品組合可望比原先預期樂觀，預估2026全年每股稅後盈餘14.25元。