文／傅秉祥
2026年2月26日 週四 上午4:10

SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於最新年度分析報告指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增5.8％，達129.73億平方英吋（MSI），正式重返成長軌道，然因受傳統半導體應用復甦力道不足影響，整體矽晶圓營收卻年減1.2％，降至114億美元，顯示市場呈現出貨成長、營收承壓的結構性差異。
SEMI SMG表示，2025年為矽晶圓市場的重要轉折點，在AI應用快速擴張帶動下，先進製程需求明顯升溫，包含AI邏輯晶片所需的先進磊晶晶圓，以及高頻寬記憶體（HBM）使用的拋光晶圓，皆成為推升出貨面積成長的關鍵動能。相較之下成熟製程相關的傳統應用領域需求與價格環境仍待改善，使整體營收表現相對偏弱。
SEMI SMG主席、SUMCO Corporation業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次指出，2025至2026年的矽晶圓市場，正呈現不同製程節點的分歧發展。300mm晶圓在先進應用領域需求持續強勁，尤其受惠於AI驅動的邏輯晶片與HBM發展，以及次3奈米製程逐步導入。
未來隨著技術演進，市場對晶圓品質與一致性的要求日益提高，將進一步凸顯先進材料解決方案的重要性。

他另指出成熟製程市場已逐步出現回穩跡象，汽車、工業與消費性電子等應用在歷經長時間庫存調整後，庫存水位開始回歸正常，供需狀況呈現逐季改善，但整體復甦步調仍屬溫和，需求回升高度受到總體經濟與終端市場變化影響。
SEMI SMG總結，未來矽晶圓市場將持續呈現「雙軌並行」態勢，先進製程維持穩健成長與技術推進，成熟製程則以審慎、漸進方式復甦，將成為產業發展的主要特徵。更多資訊可逕參考SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁，或聯繫SEMI市場情報團隊（mktstats@semi.org）。