財訊新聞 　 2026/02/25 08:17

【財訊快報／陳孟朔】全球晶圓代工一哥--台積電(2330)(美股代碼TSM)ADR繼上日小吐0.13%後，週二勁揚15.71美元或4.25%，至385.75美元創收市新高，日高暨史上新高在389.18美元，市值首度突破2兆美元整數關口、來到約2兆7億美元，躍居全球第六大科技企業，前五名分別是輝達、蘋果、谷歌母公司Alphabet、微軟和亞馬遜；若以今年開春不到兩個月計算，股價累計漲幅已逼近27%，超越同期費半17.64%的漲幅，單日成交金額達50.59億美元在美個股排名第13。2兆美元的市值相當約墨西哥和西班牙的國內生產毛額(GDP)。

市場人士指出，AI需求續強、先進製程供給稀缺與資金回流大型權值科技股，是推升台積電估值再上修的三大主軸。

與此同時，蘋果宣布將大幅擴建休士頓工廠營運，首度把Mac min帶回美國本土生產，並同步擴大先進AI伺服器製造能力，且預計於今年稍晚啟用新的先進製造中心提供實作訓練；公司並承諾將在休士頓創造數千個就業機會。市場解讀，這不僅是蘋果推進美國製造布局的象徵性動作，也反映在關稅與供應鏈安全壓力下，終端品牌廠正加快關鍵硬體與AI基礎設施的在地化節奏。

值得留意的是，地緣政治風險正在與企業資本支出敘事交織。美國官員向蘋果、輝達、超微(AMD)與高通高層通報過度依賴台積電的風險，並涉及2027年衝突情境與後續在美晶圓廠投資議題，這類訊號若持續發酵，將使市場對半導體供應鏈的估值邏輯出現「雙軌重估」，一方面台積電因技術領先與不可替代性獲得溢價，另一方面美系客戶與供應鏈也將被要求付出更高的備援成本與在地化資本支出。

高盛分析師所指的方向，正是這種「地緣政治+財政支出」共振下的結構性轉變，短線看，AI伺服器、先進封裝與晶圓代工龍頭仍受惠於需求爆發；中線看，若美國政策持續推動供應鏈去集中化，台積電及其設備、材料與封測夥伴在美擴產節奏將成市場追蹤重點。對投資人而言，眼前不是單純的AI行情延伸，而是科技巨頭在效率、風險分散與國家安全之間重新配置資本的下一階段。