財訊新聞 　 2026/02/25 08:00

【財訊快報／編輯部】在AI、高效運算(HPC)晶片市場快速擴張下，2026年台積電CoWoS產能持續吃緊，鼓舞日月光集團及旗下矽品、力成集團等台灣封測代工(OSAT)大廠，積極擴充先進封裝產能搶食AI大餅。

其中，扇出型面板級封裝(FOPLP)憑藉「化圓為方」的先天成本優勢，成為後段封測供應鏈關鍵布局方向，終端應用瞄準高階AI晶片市場需求。

業界普遍看好，儘管各家業者所採用的面板尺寸有所不同，相關產品技術最快將於2027年迎來量產商機。