• 2026.02.22 
 工商時報  

印度總理莫迪視訊參加鴻海合資印度半導體封測廠動土典禮。圖／鴻海提供

鴻海持續擴大印度布局，宣布印度總理莫迪（Narendra Modi ）以視訊方式出席HCL與鴻海合資成立的半導體公司India Chip Pvt. Ltd.動土典禮，該項目位於北方邦Yamuna Expressway工業開發區（YEIDA）。
法人認為，這象徵著鴻海與印度本土企業在半導體後段製程上的深度結盟，也是印度推動「印度製造」（Make in India）政策在晶片領域的重要里程碑。
印度官方也強調，HCL與鴻海的合資計畫，突顯印度在全球半導體版圖中的能見度持續增加，同時也是為打造具競爭力且自給自足的電子製造體系邁出重要的一步。
India Chip Pvt. Ltd是由 HCL 集團與鴻海以 60:40 的比例所組成的合資企業，這座先進的半導體封測（OSAT）廠預計將於 2028 年正式投入營運，總投資額約3700億盧比，規劃生產筆電、手機、汽車、個人電腦和其他裝置所需的顯示器驅動晶片，月產能預估為2萬片晶圓，將在滿足印度國內對半導體零組件日益成長的需求；同時，未來預計將創造超過3500個直接與間接工作機會，致力於建立當地供應鏈，並吸引半導體產業鏈中的各項合作夥伴，進一步完善當地產業生態。
鴻海董事長劉揚偉強調，這項合資案是集團在印度落實營運本地化BOL（Build-Operate-Localize）商業模式的典範，衷心感謝合作夥伴HCL，也深感榮幸能獲得印度政府及北方邦政府的認可，共同達成這一重要里程碑。