2026-01-30 09:32:16 王怡茹 發佈
半導體設備廠弘塑(3131)2025年12月營收10.07億元，月增78.12%、年增105.3%。展望後市，法人表示，受季節性因素影響，公司今(2026)年1月營收料降較前月下滑，第一季估呈現季減，惟受惠先進封裝、HBM擴產需求維持強勁，看好其營收有望逐季向上，全年達雙位數成長、締新猷可期。

目前晶圓代工龍頭、封測廠仍積極布局先進封裝市場，其中台積電(2330)南科AP8、嘉義AP7等兩座新廠已陸續展開交機，主要鎖定擴充CoWoS、WMCM(蘋果專用代號)、SoIC等製程。法人表示，弘塑訂單能見度直達2027年，今年交機量料將續創高。

整體而言，法人認為，弘塑自製設備訂單滿手，且公司也擴充產能因應，在新產能開出、旗下化材廠添鴻新產能開出等效益顯現下，搭配處分利益(出售上海添鴻)挹注，今年營收有望維持雙位數成長，具備賺逾六股本實力。