估成長的一年 聯電首季不看淡
晶圓代工廠聯電（2303）昨召開法說會，展望營運，共同總經理王石表示，今年定價環境較去年有利，隨著22奈米平台的投片量加速成長，加上其他新解決方案持續獲得客戶採用，聯電有信心今年將再度迎來成長，預估第1季晶圓出貨量將與上季持平，產品平均售價（ASP）也持穩，整體表現將優於往年同期傳統淡季走勢。

王石看好AI將是今年半導體主要成長動能，預期今年全球半導體產業產值將年成長約15%。

其中晶圓代工產業可達21%-23%，聯電所在的成熟製程領域預估成長率僅為低個位數，但公司憑藉特殊製程的競爭優勢，有信心優於業界平均表現。

聯電預估第1季產能利用率因年度歲修約略減為75%，毛利率也降為27-29％區間。全年資本支出預算規劃為15億美元（約472億台幣），年減1億美元，其中90%將用於12吋廠、10%用於8吋廠。

與英特爾合作12奈米 明年量產
王石指出，聯電去年已完成新加坡Fab 12i第3期新廠擴建，預期今年下半年起投產。同時也積極透過合作模式拓展美國布局，目前與英特爾12奈米合作案進展順利，預計今年完成製程設計套件與矽智財開發，合作案可望2027年開始貢獻營收。

先進製程 估成未來新成長動能
王石表示，聯電在特殊製程領域包括嵌入式高壓（eHV）、非揮發性記憶體（NVM）及BCD技術等具領導地位，將持續帶動公司業務成長，先進封裝與矽光子技術也將成為未來新成長動能，可因應AI、網通、消費電子及車用電子等高效能應用領域市場需求。

去年全年EPS3.34元
聯電第4季業績表現符合預期，產能利用率78%，在22/28奈米產品組合中，22奈米營收較前一季成長31%，創新高，並占第4季營收超過13%，帶動毛利率重返3成大關，達30.7%，營業利益達122.25億元、季增10%，但受所得稅費用侵蝕達55億元等因素拖累，稅後淨利100.6億元，季減達32.9%、但年增18.3%，每股稅後盈餘0.81元；全年稅後淨利417.16億元、年減11.6%，每股稅後盈餘3.34元。