林宛彤／綜合報導
2026年1月22日 週四 上午4:10

台灣晶片製造商加速推動供應鏈在地化，讓本土供應商迎來意外轉機，多家半導體設備與材料業者市值大幅成長。圖為台灣國際半導體展。（本報資料照片）
隨著人工智慧（AI）需求快速成長，以及地緣政治與出口管制風險升高，半導體產業日漸重視供應鏈安全。《日經亞洲》指出，台灣晶片製造商加速推動供應鏈在地化，讓本土供應商迎來意外轉機，多家半導體設備與材料業者市值大幅成長，成為資本市場的驚喜贏家。
報導引述業界高層說法，為降低地緣政治衝擊並減少碳排放，晶片製造商積極擴大本地採購，範圍涵蓋鋼鐵、塑膠與顯示器相關產業，甚至延伸至原本與半導體毫無關聯的網球拍與鞋墊製造商。台積電、聯電與日月光等業界龍頭，都積極加快供應商資格認證流程，提升整體供應鏈韌性。
在這波轉型浪潮中，新應材、僑力化工、智勝科技及G2C+聯盟等本土業者脫穎而出。不過，報導指出，進入晶片製造供應鏈門檻極高，對中小企業更是高風險賭注。新應材董事長詹文雄形容，投入半導體產業的危險程度「堪比搶銀行」，若無法在擴大產能同時通過客戶驗證，可能危及公司存亡。

G2C+聯盟的發展路徑也是另一代表性實例。該聯盟由志聖工業與封裝設備商均華精密工業合作。志聖過去以印刷電路板與顯示器設備為主力，後來轉向先進晶片封裝設備，關鍵設備耗時近10年才獲得客戶認可。志聖的半導體設備相關收入在2020年僅占總營收約4％，預計2025年攀升至約50％。
《日經亞洲》指出，晶片製造商向來不願輕易導入新的供應商，唯有在供應鏈安全成為必需後，才逐步向中小業者打開大門。但中美關係緊張、出口管制加劇與疫情的疊加效應，使供應鏈風險意識全面升高，也促成台灣半導體相關企業的上市熱潮。
文中統計，2025年台灣新上市的77家公司中，19家與半導體直接相關。測試與自動化設備商鴻普精密去年上市至1月中旬市值已成長136％；新應材股價同期上漲85.8％，志聖與均華精密在1年內漲幅亦超過3成。