【時報-台北電】根據IDC預估，2010年【時報-台北電】根據IDC預估，2010年USB3.0晶片需求量為1,245萬顆，2011年將有機會躍升至1億顆，2015年出貨量將達23億個，USB3.0的商機屆時上看千億元。英特爾、微軟已表態支援，相關廠商明年首季開始量產，USB3.0等將受惠。
USB的傳輸界面廣泛應用在PC周邊商品，甚至連TV上都內建USB Connecter，電源供電部分也提供PC周邊商品充電，未來更可藉由USB連接線供電顯示影像，而目前USB3.0的傳輸速率是USB2.0的十倍，且依照規格未來還將支援光纖傳輸，速度可提升至25Gbps。
而根據元大投顧報告中指出，國際晶片大廠英特爾，已正式釋出xHCI1.0接口設計，明年推元月推出的Sandy Bridge確定支援USB3.0，目前獲英特爾 xHCI1.0認證的廠商包括智原 （3035） 的合作夥伴Fresco，鈺創 （5351） 。元大投顧報告也認為，英特爾的表態，將帶動整個裝置端（Device）晶片廠大量開出，裝置端廠商包括創惟 （6104） 、旺玖 （6233） 、祥碩、威盛轉投資的威鋒，出貨量將隨SandyBridge主機板開始銷售而出現爆發性的成長。
元大投顧列舉USB3.0的優勢及應用，包括以下以點：
1.USB3.0傳輸速度5Gbs是原來USB的10倍快，PC周邊商品充電也提供較過去高兩倍的電量，充電時間可大幅節省。
2.USB以成功在市場上普及化，常見的MP3、印表機、行動硬碟、數位相機等都已使用USB來作傳輸介面，而USB3.0更可取代現有的USB2.0並滿足所有PC周邊裝置連接之用。
3.目前視訊串流應用正在USB-IF中進行標準化，目前已廣泛用在外接硬碟、固態硬碟、隨身碟等裝置，2011年可拓展至手機、媒體播放器、相機、攝影機等可攜裝置，2012年可拓展至視訊轉換盒（STB）、遊戲機、電視等各類無線傳輸裝致中。
4.已獲得兩大晶片廠英特爾及超微表態支援，英特爾推出支援USB3.0自有品牌主機板DX58SO2，超微則是推出支援獨立型USB3.0控制晶片的北橋晶片。
在獲得兩大晶片廠支援下，國內已續勢待發的主控制端及裝置端廠商，紛紛表示2011年第一季將開始放量，受惠廠商如智原、鈺創、創惟等廠商。
展望2011年，元大投顧預估，2010年USB3.0在PC滲透率約8％，隨台系主控端晶片組廠商積極以價格戰切入市場，加上英特爾表態2011年1月推出的主機板Sandy Bridge確定支援USB3.0，明年新機種將多半搭載USB3.0的傳輸介面。
元大投顧預估，2011年USB3.0的滲透率約54％，2011年將有利於獨立型USB3.0控制晶片廠商（NEC與Fresco）提高市占率，而國內IP及設計服務廠商智原已開發完成的USB Host與Device實體層將授權給更多的USB3.0相關廠商，2012年有待英特爾及超微將USB納入南橋晶片，滲透率將可進一步達75％以上，而以USB3.0所能提供的高頻寬與高效能，2013年在PC市場上將取代現有的USB2.0達100％的滲透率，若以目前Host端晶片價格3美元，PC加NB搭載率54ｂ％計算，2011年產值貢獻為7.15億美元。(本文摘自元大投顧報告，工商時報記者吳姿瑩整理) 晶片需求量為1,245萬顆，2011年將有機會躍升至1億顆，2015年出貨量將達23億個，USB3.0的商機屆時上看千億元。英特爾、微軟已表態支援，相關廠商明年首季開始量產，智原、鈺創、創惟等將受惠。
USB的傳輸界面廣泛應用在PC周邊商品，甚至連TV上都內建USB Connecter，電源供電部分也提供PC周邊商品充電，未來更可藉由USB連接線供電顯示影像，而目前USB3.0的傳輸速率是USB2.0的十倍，且依照規格未來還將支援光纖傳輸，速度可提升至25Gbps。
而根據元大投顧報告中指出，國際晶片大廠英特爾，已正式釋出xHCI1.0接口設計，明年推元月推出的Sandy Bridge確定支援USB3.0，目前獲英特爾 xHCI1.0認證的廠商包括智原 （3035） 的合作夥伴Fresco，鈺創 （5351） 。元大投顧報告也認為，英特爾的表態，將帶動整個裝置端（Device）晶片廠大量開出，裝置端廠商包括創惟 （6104） 、旺玖 （6233） 、祥碩、威盛轉投資的威鋒，出貨量將隨SandyBridge主機板開始銷售而出現爆發性的成長。
元大投顧列舉USB3.0的優勢及應用，包括以下以點：
1.USB3.0傳輸速度5Gbs是原來USB的10倍快，PC周邊商品充電也提供較過去高兩倍的電量，充電時間可大幅節省。
2.USB以成功在市場上普及化，常見的MP3、印表機、行動硬碟、數位相機等都已使用USB來作傳輸介面，而USB3.0更可取代現有的USB2.0並滿足所有PC周邊裝置連接之用。
3.目前視訊串流應用正在USB-IF中進行標準化，目前已廣泛用在外接硬碟、固態硬碟、隨身碟等裝置，2011年可拓展至手機、媒體播放器、相機、攝影機等可攜裝置，2012年可拓展至視訊轉換盒（STB）、遊戲機、電視等各類無線傳輸裝致中。
4.已獲得兩大晶片廠英特爾及超微表態支援，英特爾推出支援USB3.0自有品牌主機板DX58SO2，超微則是推出支援獨立型USB3.0控制晶片的北橋晶片。
在獲得兩大晶片廠支援下，國內已續勢待發的主控制端及裝置端廠商，紛紛表示2011年第一季將開始放量，受惠廠商如智原、鈺創、創惟等廠商。
展望2011年，元大投顧預估，2010年USB3.0在PC滲透率約8％，隨台系主控端晶片組廠商積極以價格戰切入市場，加上英特爾表態2011年1月推出的主機板Sandy Bridge確定支援USB3.0，明年新機種將多半搭載USB3.0的傳輸介面。
元大投顧預估，2011年USB3.0的滲透率約54％，2011年將有利於獨立型USB3.0控制晶片廠商（NEC與Fresco）提高市占率，而國內IP及設計服務廠商智原已開發完成的USB Host與Device實體層將授權給更多的USB3.0相關廠商，2012年有待英特爾及超微將USB納入南橋晶片，滲透率將可進一步達75％以上，而以USB3.0所能提供的高頻寬與高效能，2013年在PC市場上將取代現有的USB2.0達100％的滲透率，若以目前Host端晶片價格3美元，PC加NB搭載率54ｂ％計算，2011年產值貢獻為7.15億美元。(本文摘自元大投顧報告，工商時報記者吳姿瑩整理)